博世、Tenstorrent 将合作建立标准化车用 Chiplet 平台，降低汽车芯片成本
10月15日0评
日本经产省宣布提供 10 亿日元，资助日企开发先进车用半导体
04月01日0评
UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能
2023.08.090评
鸿海半导体策略长蒋尚义：小芯片整合技术将成为后摩尔时代主要趋势之一
2023.07.280评
英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准
2022.03.020评
