Omdia 预测：2028 年定制 AI-ASIC 芯片出货量将超过 GPU
08月21日 0评
网易孵化的芯片公司谦合益邦：自研全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮
高通披露骁龙 C 芯片规格：面向 300 美元价位笔记本，单核较英特尔 N250 高 44%
08月13日 0评
消息称 LG 电子推进 AIoT 芯片自主化，多层次满足不同智能家电需求
08月06日 0评
瑞昱 2026 财年上半年营收同比增长 10.52%，归母净利润 81.35 亿元新台币
07月30日 0评
英伟达黄仁勋看了都眼红：生物公司 11 块芯片卖 230 万美元，潜在利润率超 95%
三星电子预计今年 AI 芯片需求继续强劲，供应短缺不会明显缓解
高通：成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
07月29日 0评
韩国官员：三星与 SK 海力士将与美国公司签署“超大额”芯片供货协议
07月24日 0评
高通骁龙 4 Gen 6 芯片曝光：台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5 内存
07月19日 0评
台积电董事长魏哲家：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价
07月16日 0评
印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力
07月15日 0评
国家统计局：我国平均每天生产芯片超过 15 亿块
AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9
KeyBanc 研报：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%
TrendForce：预估 2026 年下半年 SLC NAND 价格将上涨 120-170%
07月13日 0评
香农芯创：2026 年上半年净利同比预增 2117.54%-2434.34%
07月10日 0评
目标 2029 年不依赖 EUV 光刻机实现等效 5nm 的全国产方案，国内首条二维半导体工程化示范工艺线全线贯通
时隔 10 余年重返 PC 芯片市场：消息称三星研发 4nm 制程 AI PC 芯片 Gaia，目标明年量产
07月09日 0评
苹果：与博通签署超 300 亿美元协议，在美国生产超 150 亿颗芯片
07月08日 0评
