SIA 机构称 24Q1 全球半导体收入 1377 亿美元,同比增长 15.2%、环比下降 5.7%
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片,或将用于 Galaxy S25 系列手机
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消息称三星组建百人工程师团队,争夺英伟达下一代人工智能芯片订单
联发科计划在美国合作推出旗舰手机,挑战高通地位
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三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片
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AmpereOne-3 芯片明年亮相:256 核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
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消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路
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第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产,剑指芯片性能王座
瑞昱:WiFi 7 芯片下半年开始出货,预估年内 WiFi 7 整体渗透率约 5%
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消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片:台积电 3nm 工艺,预估 2025 下半年量产
高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货
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英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片
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11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point
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Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元,瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片
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