亚马逊 CEO 贾西：自研芯片年化收入预估 500 亿美元，规模超 AMD 与英特尔
04月11日 0评
三星 Exynos 2700 芯片跑分曝光：“4+1+4+1”架构，有望平衡功耗和性能
04月09日 0评
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量
04月08日 0评
深圳华强：预计今年上半年存储涨价仍将持续
04月03日 0评
成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案
04月01日 0评
韩国氦气库存可维持至今年 6 月，官员称上半年不会有“断供”
消息称“HM”厂商已储备一定内存因此暂未涨价，预计为华为、小米
03月28日 0评
手机芯片跑出笔记本功耗：外媒测试三星 Exynos 2600，峰值超第五代骁龙 8 至尊版约 40%
精度提升 135 倍：微软参投 Lace 公司，0.1 纳米原子级造芯挑战 ASML 光刻统治
03月25日 0评
博通高管称 AI 芯片需求激增致台积电产能触顶，2026 年供应链承压
03月24日 0评
苹果高管回应 Mac M5 系列芯片为何首次采用三种核心架构
03月21日 0评
消息称今年第二季度 16GB LPDDR5x+1TB UFS 4.1 BOM 成本达 2300 元，Q3 定价预计超越骁龙 8E6 SoC
03月19日 0评
研究团队制备新型二氧化钌薄膜：可应用于自旋电子器件，打造高性能存储
03月15日 0评
博通推出业界首款 400G 光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640
03月12日 0评
英特尔展示 Heracles 芯片，让数据无需解密即可计算
Meta 计划 2027 年底前部署四代自研 AI 芯片，应对算力需求并降低外部依赖
03月11日 0评
给芯片贴上“钻石散热贴”，我国攻克关键技术
科学家研发出可嵌入芯片的微型温度传感器，可进行纳秒级测温
03月09日 0评
北大清华、长江存储等 9 方学者联合发文：要创立中国的 ASML，“十五五”目标初步完成全国产化的 7nm 生产线建设及试运行
03月06日 0评
Meta 与芯片商合作，计划开发定制芯片以训练其人工智能模型
03月05日 0评
