香农芯创：2026 年上半年净利同比预增 2117.54%-2434.34%
昨日 16:29 0评
目标 2029 年不依赖 EUV 光刻机实现等效 5nm 的全国产方案，国内首条二维半导体工程化示范工艺线全线贯通
昨日 15:29 0评
时隔 10 余年重返 PC 芯片市场：消息称三星研发 4nm 制程 AI PC 芯片 Gaia，目标明年量产
07月09日 0评
苹果：与博通签署超 300 亿美元协议，在美国生产超 150 亿颗芯片
07月08日 0评
我国研制全球首款神经动力学芯片，首次将单步运算时延压缩至 2.12 毫秒
07月04日 0评
TrendForce：AI 服务器支撑今年 Q3 存储器价格，消费端价格承受力达极限令涨幅收敛
07月03日 0评
2038 年有望实现 0.3nm 工艺制程，imec 公布芯片技术路线图
07月02日 0评
涨幅 8~20%，联发科天玑 9600 Pro 芯片预估单价 216 美元
06月23日 0评
消息称瑞昱、联发科将对部分成熟制程产品涨价
06月22日 0评
TrendForce：消费级内存紧缺态势延伸至 DDR2 产品，预估第二季度合约价涨幅达 55-60%
安卓最强 2nm 芯片：高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 曝测试类三星 HPB 散热方案，但效果不如 Exynos
06月20日 0评
对垒高通骁龙最强芯片，曝三星酝酿 Exynos 2700 多个内存 / 频率版本
06月19日 0评
三星确认 Exynos 2700 芯片正在研发中，下一代旗舰智能手机率先采用
06月18日 0评
算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
06月17日 0评
朱江明自曝是车圈最早举起芯片的人：零跑 2020 年就已推出“凌芯 01”
06月16日 0评
马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录
06月14日 0评
我国成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于 AI / GPU 芯片、高性能处理器等高端芯片
06月12日 0评
马斯克将出席阿斯麦 ASML 闭门技术研讨会，讨论 TeraFab 项目
06月06日 0评
美国芯片股集体下跌，抹去 1.3 万亿美元市值
瑞昱推出 PCIe 桥接扩充芯片 RTL9151AS 与端侧 AI 加速芯片 RTD2811
06月03日 0评
