11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point
04月18日0评
Mobileye 发布最新 EyeQ 6L 芯片,未来几年内将装备在 4600 万辆汽车上
04月17日0评
Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元,瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片
LG 推进自研 DQ-C AI 芯片商用,计划部署到 46 款产品中
04月13日0评
重要突破!清华研发“太极”光芯片:160 TOPS / W 通用智能计算、能效超现有芯片 2-3 个数量级
04月12日0评
Meta 展示新款 MTIA AI 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz,性能提高 3 倍
04月11日0评
Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片,性能为初代芯片三倍
04月10日0评
英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市
04月09日0评
谷歌推出 Google Axion,旗下首款专为数据中心设计的 Arm 处理器
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
04月08日0评
台积电:除部分生产线外,晶圆厂内设备已大致复原
04月05日0评
三星得州芯片工厂投资额增至约 440 亿美元
消息称三星 Exynos 2500 芯片有 8/10 核两个版本
04月04日0评
SK 海力士拟投资近 40 亿美元,建设其首家美国芯片工厂
英特尔芯片制造业务 2023 年亏损扩大至 70 亿美元,营收同比下降 31%
04月03日0评
我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证,性能优于大多数商用光刻胶
04月02日0评
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈
03月29日0评
Omdia:2023 年半导体行业规模下降 8.8%,英伟达跻身全球营收第二
可重构晶体管登场,可用于构建有编程功能的芯片电路
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升
03月28日0评