新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿
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小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热
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小米玄戒三芯集结：O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用
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行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣
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