雷军回应新华社报道小米“底层技术自研打开科技创新空间”：未来 5 年，计划投入 2000 亿元研发费用
09月10日 0评
雷军详解新一代玄戒芯片原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端
08月25日 0评
小米集团副总裁朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”
08月24日 0评
小米玄戒三芯齐发，央视新闻报道称“中国芯片产业再突破”
雷军：玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础
新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿
小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热
“大的要来了”：小米玄戒芯片新进展今天公布，消息称预计会同步官宣首款新机
小米玄戒芯片技术沟通会明天见，时隔 459 天再迎全新成员
08月23日 0评
小米新一代玄戒芯片即将发布，消息称 2025 年底回片、当天一次点亮成功
08月19日 0评
雷军正式官宣！小米新一代玄戒芯片即将发布，微博小尾巴已更换为神秘新机
08月18日 0评
小米卢伟冰：新一代玄戒芯片即将发布，系列旗舰产品会密集上市
消息称 vivo XFold6 折叠屏手机配 2 亿像素主摄，小米 Mix Fold 5 迭代自研芯片有望为“玄戒 O3”
04月27日 0评
小米 HyperOS 车机系统或在玄戒芯片跑通，央视《新闻联播》画面透露关键信息
02月11日 0评
雷军：这 5 年，小米一路摸爬滚打、跌宕起伏，还是毅然启动了造车、芯片和高端化
2025.09.25 0评
雷军用上“玄戒芯片三件套”：小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra、小米手表 S4 eSIM 15 周年纪念版
2025.05.24 0评
