韩国警告：伊朗危机可能会扰乱关键芯片制造材料的供应
昨日 17:08 0评
消息称特斯拉计划就大幅提升 AI6 芯片产能规模与三星电子磋商
03月04日 0评
消息称三星电子已在试产新一代手机 AP Exynos 2700，目标上半年完成
消息称三星电子 2026Q1 通用 DRAM 合约价环比上涨 100%
消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板
消息称三星晶圆代工美国得州泰勒厂大规模量产恐延至 2027 年初
03月03日 0评
三星 MX：目标全线 Galaxy 产品用上自研 Exynos 处理器
03月02日 0评
三星电子公布工业 AI 路线图：数字孪生 + 专用机器人，到 2030 年全球制造基地将实现自主化生产
03月01日 0评
消息称三星、美光大致平分首批 Galaxy S26 系列智能手机 DRAM 内存订单
02月25日 0评
消息称三星电子将停产 2D NAND 闪存，原有产线用于 1c nm DRAM 内存制程
消息称英伟达、苹果等科技巨头在韩挖角 HBM、AI 人才，开出六位数美元年薪
02月24日 0评
消息称三星电子 1c nm 制程 DRAM 内存良率达 80%，HBM4 良率接近六成
消息称三星电子晶圆代工产能利用率回升，有望扭转长期颓势
消息称三星电子计划 2026H1 启动 PCIe Gen6 SSD 测试设备引进
消息称三星半导体设定 50% 营业利润率目标，聚焦高利润产品
02月22日 0评
Omdia 数据：三星电子 2025Q4 重夺全球 DRAM 内存市占第一
6G 核心技术突破：三星联合 KT 完成 7GHz 频段 X-MIMO 技术验证，下行速率 3Gbps
02月21日 0评
消息称三星电子加速平泽 P5 晶圆厂洁净室建设，提升扩产灵活性
02月19日 0评
消息称三星 HBM4 芯片最高涨价 30%，公司股价创历史新高
三星电子去年人均年薪预计超 1.5 亿韩元，创下历史新高
