Omdia 预测：2028 年定制 AI-ASIC 芯片出货量将超过 GPU
08月21日 0评
Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
08月18日 0评
莫迪：未来 7~8 年将有 5~8 座半导体工厂在印度投运
08月16日 0评
消息称三星在半导体研发中引入 Claude 模型，耗时一月的设计验证缩短至两天
08月12日 0评
韩国计划设立 5 万亿韩元半导体潜力投资基金，推动大小企业合作
08月10日 0评
消息称三星美国泰勒晶圆厂启动实习生招聘，为年底投产储备人才
08月09日 0评
WSTS 数据：全球半导体市场规模 2026H1 同比翻倍，超 7000 亿美元
08月07日 0评
SIA & WSTS：全球半导体销售额 2026Q2 环比大增 35.1% 至 4033 亿美元
消息称三星晶圆代工业务下半年产能利用率目标达 100%
08月03日 0评
中微公司董事长尹志尧：已开发出 54 种高端半导体设备，刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平
08月02日 0评
中微公司董事长尹志尧：到 2035 年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司
08月01日 0评
Omdia 预测：半导体营收 2026 年增长 94.1%，存储 IC 占总额过半
SEMI 数据：全球硅晶圆出货量 2026Q2 同比增长 7.4%、环比增长 9.1%
07月31日 0评
日本熊本县发生 6.8 级地震，台积电、索尼、TEL 等十余家半导体工厂停工
07月29日 0评
AI 重塑亚洲航空货运格局，取代跨境电商成为增长新引擎
韩国 800 万亿韩元半导体园区项目遇阻：电力与水资源成最大瓶颈
07月21日 0评
韩国团队开发出新型半导体结构，让电流在二维材料中无阻碍流动
07月16日 0评
国家统计局：我国平均每天生产芯片超过 15 亿块
07月15日 0评
