从 GAA 到 3D 堆叠式 FET：三星展示业界最小 42nm 栅距 3D 堆叠晶体管，理论密度翻倍
06月17日 0评
诺基亚将大幅扩建美国宾州先进测试与封装工厂，助力 AI 产业发展
超越丰田，铠侠成为日本市值最高的上市公司
06月12日 0评
SK 集团会长崔泰源：海力士 2034 年晶圆产能有望达今天 3 倍
06月11日 0评
Omdia：第一季度存储器市场再创历史新高，营收几乎翻倍，打破历史规律
英国政府计划采购本土 AI 芯片和半导体设备，防止企业流向美国
06月07日 0评
日本政府向半导体公司 Rapidus 追加出资 1500 亿日元，号称必须确保成功
06月05日 0评
欧盟提出“技术主权”一揽子方案，强调“数字自主性”与“韧性”
06月03日 0评
WSTS：全球半导体市场规模 2026 年将突破 1.5 万亿美元
06月02日 0评
华为徐直军“感谢”美国制裁：使得我们国家半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很
05月31日 0评
联电：下半年采取选择性、小幅度涨价，2027 年将进行更全面议价
05月27日 0评
年产 1533 亿 Gb DRAM 内存芯片，三星越南首座半导体测试工厂有望明年投产
清华大学教授吴华强称华为韬定律意义重大，对整个半导体产业界长远发展也至关重要
华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平
05月25日 0评
三星电子与工会达成共识：半导体部门 10.5% 营业利润作为绩效奖励发放，不设上限
05月20日 0评
消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产
应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存
05月16日 0评
韩国半导体级氢氟酸供应链预计 6 至 7 月大幅涨价，并波及三星、SK 海力士
05月14日 0评
台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
78 岁中国半导体教父张汝京最新发声：网上很多人执着于 2/3nm 尖端芯片是认知误区，80% 的市场不需要先进制程
05月10日 0评
