三星 Exynos 2700 芯片曝光：SF2P 工艺、双主核设计，Galaxy S27 系列手机首发
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韩国公布史上最大规模财政支出计划：2027 年预算达 821 万亿韩元，押注 AI 与芯片产业
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硅谷知名风投 a16z 成立新基金：筹集 11 亿美元，布局芯片、内存与机器人赛道
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消息称内存成手机 BOM 成本第一大户：12+256GB 组合采购价贵过最新一代旗舰芯
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Arm 成立 36 年来首颗自研芯片：AGI CPU 细节披露，1000 亿晶体管、支持 6TB 内存
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Omdia 预测：2028 年定制 AI-ASIC 芯片出货量将超过 GPU
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网易孵化的芯片公司谦合益邦：自研全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮
高通披露骁龙 C 芯片规格：面向 300 美元价位笔记本，单核较英特尔 N250 高 44%
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消息称 LG 电子推进 AIoT 芯片自主化，多层次满足不同智能家电需求
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瑞昱 2026 财年上半年营收同比增长 10.52%，归母净利润 81.35 亿元新台币
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英伟达黄仁勋看了都眼红：生物公司 11 块芯片卖 230 万美元，潜在利润率超 95%
三星电子预计今年 AI 芯片需求继续强劲，供应短缺不会明显缓解
高通：成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
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韩国官员：三星与 SK 海力士将与美国公司签署“超大额”芯片供货协议
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高通骁龙 4 Gen 6 芯片曝光：台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5 内存
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台积电董事长魏哲家：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价
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印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力
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国家统计局：我国平均每天生产芯片超过 15 亿块
AI 芯片散热新路径：可编程热器件亮相，非互易因子接近 0.9
KeyBanc 研报：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%
