消息称三星电子扩大通用存储器模组制造外包规模，自有产能聚焦高阶产品
09月16日 0评
迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片
09月15日 0评
苹果被曝已接受三星 2027 年一季度存储报价，较 2026 年 Q3 上涨 30~40%
美光、闪迪赴韩争抢半导体核心人才，三星加码薪酬与股权激励应对挖角
09月14日 0评
三星、SK 海力士拒绝韩国电力 25 万亿韩元提前付款计划：原因为半导体未必能持续繁荣 5 年
消息称高通与三星电子新一轮 2nm 晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
09月11日 0评
三星电子开设日本横滨先进封装实验室，项目投资 3500 亿韩元
09月09日 0评
三星电子与 Mistral AI 达成战略合作，联手打造半导体专用人工智能模型
消息称三星电子美国泰勒晶圆厂 2nm 产能已在试产前售罄
09月08日 0评
韩券商 KB Securities：三星电子、SK 海力士内存库存已不足 10 天
09月07日 0评
消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片
09月04日 0评
韩国电力公社提议三星电子、SK 海力士支付合计 25 万亿韩元预付款
09月03日 0评
三星 Galaxy Z Fold 8 折叠屏手机大获成功，引发关键零部件供应紧张
09月02日 0评
消息称三星电子计划在韩国等地投放 Exynos 2700 版 Galaxy S27 Ultra 智能手机
TCL 在美起诉三星电子：指控后者 2026 款 M 系列电视虚假宣传 Mini LED
三星电子：V10 BV-NAND 有望支持未来 PCIe Gen7 固态硬盘
09月01日 0评
摆脱对台积电依赖，LG 电子将委托三星代工 AI 家电芯片
08月31日 0评
三星电子和 SK 海力士 2026 上半年缴纳超 11 万亿韩元企业所得税，同比大涨 167%
消息称三星电子正为英伟达开发定制 8Hi HBM：17~18Gbps 高速设计
