消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年
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三星电子会长李在镕拟于本月底赴美，会见英伟达 CEO 黄仁勋
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多家机构预测三星电子 MX 业务恐在 2026Q2 陷入成立后首次亏损
美商务部长卢特尼克敦促 SK 海力士和三星在美扩产存储芯片：必须得跟上
市场担忧致半导体股集体下跌：英特尔跌近 10%，三星、SK 海力士超 4%
07月08日 0评
现有产品销售火爆：消息称三星电子推迟 CXL 3.1 内存模组商业化
07月07日 0评
市场担忧 AI 降温，三星电子一边给出 19 倍利润预期一边蒸发超千亿美元市值
三星电子公布 2026 年 Q2 业绩指引：营业利润约 89.4 万亿韩元，同比暴增 1810%
消息称三星晶圆代工 6 月有望实现三年来首次月度盈利
07月06日 0评
一年净利有望超此前 40 年历史总和：消息称三星半导体高管内部宣布强劲预期
三星电子 Q2 营业利润预计同比暴涨 18 倍，AI 存储芯片需求持续引爆业绩
三星电子正式上线 QLC 固态硬盘 990 ：面向日常需求，读取可达 7250MB/s
07月05日 0评
三星电子将推 PCIe 4.0 NVMe M.2 固态硬盘 990，消息称采用 DRAM-less 方案
07月03日 0评
消息称三星电子目标 2026Q3 通用 DRAM 均价环比上涨 20%
现在是供方时间：消息称三星晶圆代工已开始选择性接受新客户订单
07月02日 0评
曝三星不同部门奖金差距高达百倍：员工“大逃亡”，更有人有意跳槽 SK 海力士
07月01日 0评
消息称三星 HBM4E 良率突破 70%，第七代 AI 内存开发进入稳定阶段
三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
消息称三星电子加速 1.4nm 先进制程研发，深化与应材、泛林合作
06月30日 0评
三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
06月29日 0评
