目标 2029 年不依赖 EUV 光刻机实现等效 5nm 的全国产方案，国内首条二维半导体工程化示范工艺线全线贯通
07月10日 0评
我国科研团队再破核心技术难题，二维半导体量产迎来关键进展
02月02日 0评
中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑
01月16日 0评
国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮，计划今年 6 月正式通线
01月07日 0评
印度科学家团队提议开发埃米级 2D 非硅芯片，寻求 50 亿卢比政府资金支持
2025.04.21 0评
全球首发，复旦大学团队研制二维半导体芯片“无极”
2025.04.02 0评
