先进制程

IBM 计划 2027Q1 推出 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK

10月16日 0评

10nm 以下迎来新玩家！格罗方德目标 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺

10月09日 0评

传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内

09月28日 0评

三星电子、台积电将分别于 2028、2030 年向量产导入 ASML High NA EUV 光刻机

09月08日 0评

消息称三星电子美国泰勒晶圆厂 2nm 产能已在试产前售罄

09月08日 0评

消息称台积电成功完成 A16 背面电轨先进逻辑制程研发与认证

08月19日 0评

消息称三星电子目标 2026 年 9 月率先完成 1d nm DRAM 内存研发

08月19日 0评

Socionext 将利用英特尔代工 Intel 18A-P 工艺开发定制 SoC

08月19日 0评

三星晶圆代工计划在 1nm 级制程节点实现 High NA EUV 商业应用

08月11日 0评

Cadence AI 驱动参考流程已在英特尔 Intel 18A-P / 14A 节点完成认证

07月28日 0评

消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺

07月03日 0评

Socionext 基于台积电 A14 制程开发 HPC SoC，目标今年 9 月测试流片

07月02日 0评

三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+

07月01日 0评

消息称三星电子加速 1.4nm 先进制程研发，深化与应材、泛林合作

06月30日 0评

联电回应“与英特尔合作 3nm”传闻：对臆测性报道无法提供评论

06月22日 0评

Marvell 总裁 Chris Koopmans：已就导入 A14 制程与台积电洽谈

06月21日 0评

首期聚焦 Intel 14A：Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作

06月09日 0评

消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%

05月27日 0评

台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%

04月28日 0评

埃隆 · 马斯克：Terafab 计划导入英特尔代工 Intel 14A 先进逻辑制程工艺

04月23日 0评