消息称三星电子 3nm、2nm 良率分别超 60%、40%，正与外部客户展开性能评估
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英特尔谈 Intel 14A 可能使用 High NA EUV：两种光刻技术设计规则兼容
04月30日0评
英特尔新先进制程将至：18A-PT 工艺官宣，14A 节点即将推出
台积电揭示 A14 先进制程：逻辑密度提升超 20%，计划于 2028 年投产
04月24日0评
Rapidus 已提供 2nm 制程 0.5 版 PDK，与 Tenstorrent 合作芯片目标年内流片
04月21日0评
分析师称英特尔 Intel 18A 制程进展积极，有望代工任天堂 Switch 3 游戏机 GPU
04月09日0评
Rapidus 社长小池淳义：计划 7 月中下旬向客户提供首批芯片原型
04月03日0评
英特尔 Intel 18A 先进制程已进入风险试产阶段
04月02日0评
英特尔 CEO 陈立武：早期 Intel 18A 制程外部客户项目设计即将于今年年中交付晶圆厂
03月28日0评
消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
03月25日0评
消息称三星电子 4nm 良率已近 80%，近期获中企 ASIC 代工订单
02月21日0评
消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能
02月17日0评
英特尔代工年度活动定档 4 月 29 日，16 nm 成熟制程今年量产
02月01日0评
泛林公布干式光刻胶进展：可在逻辑半导体后道工艺实现 28nm 间距直接图案化
01月26日0评
消息称三星电子砍半晶圆代工部门 2025 年设备投资预算，陡降至 5 万亿韩元
01月23日0评
三星 SF4X 先进制程获 IP 生态支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY
01月22日0评
Rapidus 与 IBM 合作在美制造 2nm GAA 原型晶圆亮相，在日试产 4 月启动
01月21日0评
消息称慧荣正开发 4nm 制程 PCIe 6.0 固态硬盘主控芯片 SM8466
01月20日0评
消息称三星电子 2nm 制程初始良率优于上代，获韩企 NPU 代工订单
2024.12.310评
AI 需求火爆，消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS 代工价格
2024.12.300评
