欧盟提出“技术主权”一揽子方案，强调“数字自主性”与“韧性”
06月03日 0评
WSTS：全球半导体市场规模 2026 年将突破 1.5 万亿美元
06月02日 0评
华为徐直军“感谢”美国制裁：使得我们国家半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很
05月31日 0评
联电：下半年采取选择性、小幅度涨价，2027 年将进行更全面议价
05月27日 0评
年产 1533 亿 Gb DRAM 内存芯片，三星越南首座半导体测试工厂有望明年投产
清华大学教授吴华强称华为韬定律意义重大，对整个半导体产业界长远发展也至关重要
华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平
05月25日 0评
三星电子与工会达成共识：半导体部门 10.5% 营业利润作为绩效奖励发放，不设上限
05月20日 0评
消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产
应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存
05月16日 0评
韩国半导体级氢氟酸供应链预计 6 至 7 月大幅涨价，并波及三星、SK 海力士
05月14日 0评
台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
78 岁中国半导体教父张汝京最新发声：网上很多人执着于 2/3nm 尖端芯片是认知误区，80% 的市场不需要先进制程
05月10日 0评
IDC 预测：全球 DRAM、NAND 收入 2026 年分别增长 177% 和 138.5%
05月07日 0评
印度内阁批准 2 个半导体新项目，涵盖氮化镓代工服务
05月06日 0评
SIA：2026Q1 全球半导体销售额达 2985 亿美元，环比增幅 25%
英特尔提升良率细节：40 多年芯片分级再进化，减少晶圆边缘差异增加产出
04月30日 0评
良率升至 80%，消息称三星 4nm 芯片工艺迈入成熟生产阶段
突破 2 纳米工艺极限：DNA 生物晶体管实现分子级计算与存储双重突破
04月29日 0评
AI 芯片需求激增，ASML 计划今年生产至少 60 台极紫外光刻机
04月27日 0评
