SEMI：2025 年一季度硅晶圆出货量同比增长 2.2%，8 英寸及以下出现下滑
04月30日0评
欧洲审计院：欧盟《芯片法案》所设 2030 年微芯片市占翻倍目标难以实现
04月29日0评
进一步精简业务，消息称索尼集团正考虑剥离半导体部门
04月28日0评
Gartner：英伟达连跳 2 级首登全球半导体收入榜首，2024 营收 767 亿美元、同比增幅 120.1%
04月12日0评
IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
04月09日0评
韩国设备商狂揽 HBM 红利，韩美半导体营业利润同比暴涨 638.15%
04月08日0评
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
04月02日0评
消息称美国商务部长推动获《CHIPS》法案补贴企业效仿台积电追加投资
04月01日0评
8025 亿日元，日本政府加码支持 Rapidus 冲击先进半导体制造
03月31日0评
消息称台积电因成熟制程需求复苏疲软暂缓在日晶圆厂 12/16nm 产能建设
03月28日0评
英特尔前 CEO 格尔辛格：台积电 1650 亿美元投资无法保证美国重夺半导体领先地位
中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破
03月26日0评
IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长：AI 需求成关键驱动力，台积电份额增至 37%
03月25日0评
德国新一轮半导体补贴计划吸引大量申请：资助资金存在 200% 缺口
03月24日0评
我国科学家国际首创 8 英寸硅基氮极性氮化镓衬底、全国首个 100nm 高性能氮化镓流片 PDK 平台
三星芯片负责人不满每周工作最多 52 小时，称工时上限将限制韩国芯片行业发展
03月19日0评
三星半导体代工危机：3nm / 2nm 良率拖垮，恐致 SF1.4 工艺被砍
03月15日0评
欧洲九国缔结半导体联盟，强化在行业中地位
03月14日0评
塔塔电子同力积电、奇景光电结盟，欲革新印度显示半导体生态链
03月10日0评
