瓜分 200 亿美元“蛋糕”,越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装
09月05日0评
印度再有半导体封测厂建设项目获批,投资规模 330 亿卢比
09月04日0评
2024 年 7 月全球半导体销售额 513.2 亿美元:环比增 2.7%、同比增 18.7%
欧洲半导体产业协会呼吁欧盟通过加速制定“芯片法案 2.0”等方式支持行业发展
SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓
新型光子单元问世,用光实现信息存储和读取
SEMI:今明两年全球半导体营收有望连续实现 20% 同比增长
09月03日0评
台积电角力玻璃基板:和英特尔、三星竞争,首批芯片最快有望 2025 年投产
08月30日0评
2024Q2 全球 TOP15 半导体厂商排名:英伟达傲视群雄,三星、博通追赶,英特尔滑落第四
08月23日0评
台积电 62% 份额领衔,AI 驱动 2024Q2 全球半导体代工产值环比增 9%、同比增 23%
08月21日0评
台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式,百亿欧元投资近半来自财政补贴
2024Q2 全球集成电路销售额同比增 29%,半导体资本支出同比减 9.8%
08月20日0评
台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼,规划月产能达 4 万片
08月19日0评
马来西亚和中国将在半导体领域加深合作,10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会
08月14日0评
HBM 带动,三大内存原厂均跻身 2024Q1 半导体 IDM 企业营收前四
08月13日0评
晶盛机电突破超薄晶圆加工技术,实现 12 英寸 30μm 稳定减薄加工
08月10日0评
半导体产值占日本 56.3%,“硅岛”九州岛附近海域发生 7.1 级地震
08月09日0评
美国 SIA:2024 年二季度全球半导体行业销售额 1499 亿美元,同比增长 18.3%
08月08日0评
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
08月06日0评
挑战英伟达,AI 芯片公司 Groq 成功融资 6.4 亿美元:估值飙升至 28 亿美元