2025 年第一季度半导体行业呈现典型季节性疲软，IC 销售、资本支出同比增幅明显
昨日 17:140评
调查显示日系半导体企业整体对扩产持谨慎态度，超半数项目未及时量产
昨日 14:440评
投资 370 亿卢比，印度北方邦将新建月产 3600 万颗芯片工厂
05月14日0评
消息称新凯来正寻求 200 亿元首轮融资，追逐更多客户和影响力
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术
越南首座自有技术半导体（后端）工厂项目动工，目标年产能 1 亿件
05月13日0评
EUV 光刻胶需求强劲，消息称今年光刻材料行业收入将增 7% 达 50.6 亿美元
05月11日0评
SEMI：2025 年一季度硅晶圆出货量同比增长 2.2%，8 英寸及以下出现下滑
04月30日0评
欧洲审计院：欧盟《芯片法案》所设 2030 年微芯片市占翻倍目标难以实现
04月29日0评
进一步精简业务，消息称索尼集团正考虑剥离半导体部门
04月28日0评
Gartner：英伟达连跳 2 级首登全球半导体收入榜首，2024 营收 767 亿美元、同比增幅 120.1%
04月12日0评
IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
04月09日0评
韩国设备商狂揽 HBM 红利，韩美半导体营业利润同比暴涨 638.15%
04月08日0评
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
04月02日0评
消息称美国商务部长推动获《CHIPS》法案补贴企业效仿台积电追加投资
04月01日0评
8025 亿日元，日本政府加码支持 Rapidus 冲击先进半导体制造
03月31日0评
消息称台积电因成熟制程需求复苏疲软暂缓在日晶圆厂 12/16nm 产能建设
03月28日0评
英特尔前 CEO 格尔辛格：台积电 1650 亿美元投资无法保证美国重夺半导体领先地位
中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破
03月26日0评
