日本罗姆半导体更换总裁兼 CEO，此前预计 12 年来首度出现财年赤字
昨日 11:270评
驳斥砍单传闻：台积电被曝 2000 亿新台币加码 CoWoS 封装，迎战 AI 浪潮
昨日 07:020评
日本将在 7 所大学建立半导体人才培养基地，让全国学生都能体验
01月20日0评
中国半导体行业协会：支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益
01月16日0评
国产 GPU 芯片独角兽公司“沐曦集成”启动 A 股 IPO 辅导
日本将拨款 1600 亿日元支持本土芯片设计产业，目标追上中美
01月15日0评
2nm 半导体争夺战：日本 Rapidus 试制博通芯片，计划 6 月交付
01月09日0评
半导体 1419 亿美元增长 43.9% 领跑，带动韩国 2024 出口额 6838 亿美元创纪录
01月03日0评
测试设备龙头 Advantest：英伟达 Blackwell GPU 等先进芯片测试需求大幅提升
01月02日0评
台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍，2025 年剑指 7.5 万片 / 月
集邦咨询：库存高企需求疲软，2025Q1 NAND 平均合约价预测降 10~15%、DRAM 降 8~13%
01月01日0评
消息称台积电已启动 N2 工艺试产，2026 年底月产能有望达到 12~13 万片晶圆
日本 6 家半导体企业就培养及获得人才展开合作，含索尼旗下公司及铠侠等
2024.12.290评
芯片上市提速 30%：业界首个面向半导体行业的专用大语言模型 SemiKong 发布
Ubitium 将打造 RISC-V 通用处理器，单芯片集成 CPU、GPU 等
2024.12.260评
日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东
下一代 FOPLP 封装材料之争白热化：三星坚守塑料、台积电押注玻璃
消息称三星“洗牌”半导体封装供应链，转向“一对多”联合开发模式
2024.12.250评
韩国拟建政府资助的晶圆代工厂 KSMC，打造本土半导体生态系统
香港大学开发革命性钻石制备技术，10 秒产出 2 英寸金刚石晶圆
2024.12.240评
