OSAT、模拟芯片两领域巨头牵手：日月光将收购 ADI 槟城制造工厂
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德州仪器：半导体市场复苏放缓，客户库存仍处于低位
10月22日0评
50 亿元，深圳市半导体与集成电路基金一期正式揭牌
10月16日0评
SIA：2025 年 8 月全球半导体销售额 648.8 亿美元，同比增幅达 21.7%
10月11日0评
上海：加快培育硅光、6G、第四代半导体、类脑智能等领域产业
颠覆性突破：全球首款可编程光子芯片问世，打破“一设备一功能”铁律
10月09日0评
价格战开打：消息称三星 2nm 晶圆每片报价 2 万美元，比台积电便宜 33%
09月27日0评
消息称台积电整合 8 英寸旧厂，转向自研 EUV 薄膜提良率、降成本
09月11日0评
国内首条：星钥半导体 8 英寸 Micro LED 芯片中试线在光谷通线
09月09日0评
SIA：2025 年 7 月全球半导体销售额 620.7 亿美元，同比增长 20.6%
09月08日0评
TechInsights：英特尔 2024 年研发投入 165.5 亿美元仍为半导体行业最多，英伟达有望在两年内反超
09月03日0评
消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺：新厂 10 月动工，投资 1.2~1.5 万亿新台币
08月29日0评
台积电 2 纳米泄密案新进展：主要嫌疑人恐判 14 年徒刑
08月28日0评
半导体先驱时代终结：尼康宣布 9 月 30 日关闭 58 年历史横滨制造厂
08月26日0评
台积电 2nm 工艺半导体曝光：每片晶圆 3 万美元、初始良率约 60%，明年月产能将破 6 万片
08月19日0评
含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目
08月18日0评
化圆为方：台积电整合推出最先进 CoPoS 半导体封装，面板尺寸最高 750x620mm
08月16日0评
全球首款热力学计算芯片流片，AI 训练负载能效是传统芯片 1000 倍
08月14日0评
