氮化镓与硅“联姻”：新 3D 半导体工艺探索突破摩尔定律新路径
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半导体军备竞赛升级：德州仪器宣布 600 亿美元美国扩产计划
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印度放宽半导体和电子元件制造业经济特区面积要求，批准美光 1300 亿卢比项目
06月16日0评
东山精密拟 59.35 亿元收购索尔思光电，快速切入光通信市场
06月15日0评
马克龙推动法国生产 2 至 10nm 半导体，或需台积电、三星设厂
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试生产
06月14日0评
消息称本田将投资 Rapidus 数十亿日元，效仿丰田支持日本半导体行业
06月10日0评
SIA：2025 年 4 月全球半导体销售额 570 亿美元，今年首度实现环比增长
06月06日0评
消息称三星与英飞凌 / 恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案
WSTS 预测：2025 年全球半导体市场规模将超 7000 亿美元，增长 11.2%
06月03日0评
三星开始构建玻璃基板生态，为 AI 时代下一代半导体做准备
05月31日0评
新加坡科技研究局 A*STAR 将建全球首条工业级 8 英寸碳化硅开放式研发线
05月30日0评
我国最大规模：长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产
05月29日0评
2025 年第一季度半导体行业呈现典型季节性疲软，IC 销售、资本支出同比增幅明显
05月28日0评
调查显示日系半导体企业整体对扩产持谨慎态度，超半数项目未及时量产
投资 370 亿卢比，印度北方邦将新建月产 3600 万颗芯片工厂
05月14日0评
消息称新凯来正寻求 200 亿元首轮融资，追逐更多客户和影响力
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术
越南首座自有技术半导体（后端）工厂项目动工，目标年产能 1 亿件
05月13日0评
