三星电子获美国 47.45 亿美元芯片补贴，较此前计划少 25.8%
昨日 12:410评
欧盟加码半导体，Marvell 创始人新企业 Silicon Box 意大利工厂获批 13 亿欧元投资
昨日 07:440评
SK 海力士获美国 4.58 亿美元芯片补贴
12月20日0评
SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元
12月13日0评
IDC：预计 2025 年全球半导体市场规模同比增长 15%
我国科学家突破二维半导体材料异质外延技术，在光探测材料与器件领域取得重要进展
12月11日0评
Counterpoint 报告 2024Q3 全球半导体收入榜单：三星 12.9%、SK 海力士 8.5%、高通 5.5%、英特尔 5%、美光 4.9%
SEMI：2024 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，中国大陆蝉联第一
12月06日0评
SIA：2024 年 10 月全球半导体销售额 569 亿美元，同比增 22.1%
ICCAD-Expo 2024 大会 12 月 11-12 日在上海举行，邀请全球集成电路龙头企业参加
12月05日0评
世界半导体贸易统计组织：预计明年全球半导体市场规模 6971 亿美元，同比增长 11%
12月04日0评
台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠
11月29日0评
德国政府拟向该国半导体行业提供数十亿欧元补贴
俄罗斯搞定 16nm，已突围交付 1000 颗 48 核 Baikal-S 处理器
11月28日0评
大力支持半导体产业，韩政府明年将提供超 14 万亿韩元政策性融资
2025 年度 IEEE ISSCC 学术会议日程公布，三星将介绍 4XX 层 3D NAND
11月27日0评
SEMI：两年来首度，2024Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长
11月22日0评
半导体巨头观望，台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充
（更新细节）美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能
11月21日0评
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务
