消息称三星、SK 海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险
08月05日 0评
尼康 2027 年 1 月发售对准站 Litho Booster 1000，提升套刻精度
08月03日 0评
消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%
07月25日 0评
打造量产线：消息称三星电子拟集中采购 50 台 Besi 混合键合设备
07月23日 0评
SEMI 预测：全球半导体设备销售额未来三年复合年增长率接近 20%
07月15日 0评
芯碁微装国内首款 510mm×515mm PLP 直写光刻设备获重要客户订单
07月06日 0评
SEAJ 预测：日本半导体设备 2026 财年销售金额同比增长 26%
消息称三星电子加速 1.4nm 先进制程研发，深化与应材、泛林合作
06月30日 0评
SEMI：2026 年全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资首超 500 亿美元
应对高深宽比 3D 器件制造挑战：应用材料推出氮化硅 ALD 与钼蚀刻设备
06月18日 0评
成本仅 DUV 光刻 1/10：璞璘气压式纳米压印设备量产 8" 光芯片晶圆
06月05日 0评
提速 50%：硅来半导体发布新一代 10min / 片碳化硅激光隐切设备
05月07日 0评
应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务
05月05日 0评
盛美半导体首台 PECVD SiCN 设备顺利出机，面向后段金属互联工艺
04月27日 0评
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
04月21日 0评
应用材料推出两款适用于 2nm 及以下尖端逻辑制程的沉积系统
04月09日 0评
SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币
04月02日 0评
全球首个纳米级微振动实验室在雄安投运，可测试大型半导体设备
03月31日 0评
中微公司发布四款半导体制造设备，覆盖硅基及化合物领域
03月30日 0评
ASML 向 imec 交付 High NA EUV 光刻机，为亚 2nm 中试线 NanoIC 提供设备基础
03月19日 0评
