Meta、博通将携手推出业界首个 2nm AI 计算加速器
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摆脱对英伟达依赖：Meta 与博通扩大合作，联合研发数代定制 AI 处理器
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量
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Anthropic 称其年化收入突破 300 亿美元，将联合谷歌博通扩张 AI 算力
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博通、英特尔各自任命新 CxO 级高管
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博通高管称 AI 芯片需求激增致台积电产能触顶，2026 年供应链承压
03月24日 0评
博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
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博通推出业界首款 400G 光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640
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博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
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博通陈福阳豪言：AI 芯片 2027 年可为公司创造超 1000 亿美元收入
博通 FY2026Q1 营收同比大增 29% 创纪录，预计 Q2 环比再增 14%
博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
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博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak
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CloudBolt：博通变革引发迁移潮，86% 用户正逃离 VMware
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博通收购 VMware 后调整授权政策，遭欧盟监管机构严查
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博通发布企业级 Wi-Fi 8 规范 AP（接入点）与交换机解决方案
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博通发布 Wi-Fi 8 家用 AP 芯片 BCM6714、BCM6719，支持双频
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消息称 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片
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消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片：专注推理、台积电 3nm 工艺，有望 2027 年部署
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消息称三星拟扩大 HBM3E 产品供货规模，有望成博通首选供应商
2025.12.15 0评
