台积电高雄 Fab 22 晶圆厂将包含 5 期厂房，全期投资超 1.5 万亿新台币
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台积电高管：希望 TSMC Arizona 第三晶圆厂尽快动工
03月31日0评
英特尔前 CEO 格尔辛格：台积电 1650 亿美元投资无法保证美国重夺半导体领先地位
03月28日0评
台积电“美国制造”芯片进度落后：消息称其将加快在美建厂速度，第三座晶圆厂今年动工
消息称高通对三星失去信心，骁龙 8s Gen 4 芯片由台积电 4nm 工艺独家代工
03月26日0评
TechInsights：TSMC Arizona 晶圆加工成本较台积电在台工厂高出不到一成
03月25日0评
消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
消息称苹果包下台积电 2nm 首批产能，用来生产 iPhone 18 系列的 A20 芯片
IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长：AI 需求成关键驱动力，台积电份额增至 37%
消息称台积电 4 月 1 日开放 2nm 晶圆订单通道，目标年底实现月产 5 万片
03月24日0评
郭明錤重申：苹果 iPhone 18 系列的 A20 处理器将采用 2 纳米工艺
03月23日0评
蒲得宇（Jeff Pu）：苹果 iPhone 18 系列手机所用 A20 芯片预计基于台积电 N3P 制程
03月18日0评
联发科、台积电联手成功开发首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 整合测试芯片
03月12日0评
消息称台积电已向英伟达、AMD、博通提议组建合资企业，共同运营英特尔晶圆代工厂
台积电 2 月合并营收约 2600.09 亿元新台币，同比增长 43.1％
03月10日0评
消息称美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片产自台积电美国工厂
英特尔灵活调整晶圆代工战略：30% 产能外包给台积电，长期目标 15-20%
03月07日0评
郭明錤剖析台积电美国工厂追加 1000 亿美元，全球半导体市场格局再变
03月04日0评
应英伟达、博通要求，台积电预计下半年量产 CPO 产品
Marvell 展示首款 2nm IP 验证芯片：基于台积电 N2，支持 AI XPU、交换机开发
