锁定 80~85 万片晶圆：英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能
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台积电 2025 年 11 月营收约 3436.14 亿新台币，同比增长 24.5%
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产能爆单：台积电 CoWoS 先进封装全线满载，外包订单加速英伟达、苹果芯片交付
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谷歌 TPU 芯片遭遇产能“拦路虎”：虽获 Meta 青睐，却被台积电卡脖子
台积电：从 N7 到 A14，十年间同性能功耗将降低超 3/4
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英特尔承认酷睿 Ultra 200 系列晶圆供应不足，导致供不应求
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台湾地区“高检署”就台积电泄密案追加起诉 TEL 在台子公司，求处 1.2 亿新台币罚金
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台积电申请台南科学工业园区特定区用地，消息称将建设一座 2nm 晶圆厂
英伟达 CEO 黄仁勋谈罗唯仁事件：台积电不是只有一个人
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台积电展望定制版 HBM4E 内存：N3P 制程基础裸片集成内存控制器
涉嫌向英特尔泄密，台积电前高管罗唯仁住所遭搜查、电脑被扣
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英特尔否认台积电指控：严禁使用或转移任何第三方的机密信息
台积电美国晶圆厂因供应商停电导致生产中断，损失尚不明确
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挑战台积电？日本“先进制程新势力”Rapidus 将于 2027 年建设 1.4 纳米晶圆厂
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台积电起诉前资深副总经理罗唯仁，指控其可能向英特尔泄露商业秘密
（更新）消息称台积电拟在中国台湾地区加建 3 座 2nm 工艺先进制程晶圆厂
台积电董事长魏哲家直言：先进制程产能远远不够
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消息称三星加大投入 2nm 产能，明年年底有望实现月产 21000 片晶圆
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