消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对 2nm / 3nm 制程工艺摩拳擦掌
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台积电股价触及历史高点，有望创下 25 年来最佳年度表现
昨日 14:370评
消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线
12月20日0评
台积电 2 纳米制程技术细节出炉：性能跃升 15%、功耗降低 30%，晶圆价格上涨
12月17日0评
德国经济部正式批准台积电德国晶圆厂 ESMC 项目融资
12月16日0评
全球第 12 家！博通跻身万亿美元俱乐部：定制 AI 芯片业务引爆增长引擎
12月14日0评
台积电首座日本晶圆厂计划年底大规模量产，2027 年投产第二家工厂
罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系
12月12日0评
台积电 11 月销售额 2760.6 亿元新台币，同比增长 34%
12月10日0评
台积电创始人张忠谋：英特尔应将重心放在 AI，而非试图转型代工
12月09日0评
消息称台积电 2nm 芯片生产良率达 60% 以上，有望明年进入大规模生产阶段
谷歌 Pixel 9a 手机真机曝光：告别相机条，Tensor G4 芯片、120Hz 高刷屏
12月07日0评
台积电 2nm 试产良率报捷，预计 2025 年如期量产
12月06日0评
英伟达 Blackwell 芯片将实现美国本土制造，台积电亚利桑那州工厂已着手准备
12月05日0评
消息称台积电 2nm 量产排期明年下半年，第二代骁龙 8 至尊版使用 N3P
11月30日0评
消息称台积电美国工厂最快 2028 年启动 2 纳米工艺量产
11月29日0评
台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠
台积电同亚利桑那州当地合作扩大学徒计划，保障美国晶圆厂人才供应
11月28日0评
台积电高雄 2nm 厂举行进机仪式，苹果、AMD 预计是首批客户
11月26日0评
台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪，客户已可设计性能增强的 2nm 芯片
11月24日0评
