黄仁勋：英伟达已超苹果，成台积电最大客户
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苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片 2nm 封装技术升级，台积电 WMCM 产能预计 2027 年翻倍
01月20日 0评
消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施
01月19日 0评
英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单
01月18日 0评
消息称英伟达超越苹果，成为台积电最大客户
01月17日 0评
台积电预计今年营收按美元计增幅近 30%，PC / 手机客户行为无明显变化
01月16日 0评
台积电：单靠资金已不足以在市场竞争，并不害怕英特尔的进步
台积电尽量加速现有晶圆厂建设，美国亚利桑那第三晶圆厂已动工
台积电产能争夺战升级：英伟达 CEO 黄仁勋率先开启“包地”战略
台积电：2025 年 HPC 高性能计算领域营收大增 48%，占比来到 58%
01月15日 0评
台积电预计 2026 年第一季度销售额 346 亿美元至 358 亿美元
台积电 2025 年第四季度营收突破万亿新台币，净利润 5057.4 亿新台币同比增长 35%
台积电被曝将大幅追加在美投资，至少再建五座芯片代工厂
01月13日 0评
3nm 制程产能全面释放，台积电 2025 年 Q4 利润有望飙升 27% 创历史新高
01月12日 0评
台积电 2025 年营收 38090.54 亿元新台币，同比增长 31.6%
01月09日 0评
消息称 M5 Ultra 芯片引爆台积电产能争夺，苹果英伟达终有一战
摩根大通：台积电 2nm 流片量 1.5 倍于 3nm 同期，将拿下 95% 以上全球 AI 加速器市场
01月08日 0评
台积电股价再创历史新高，总市值达 1.7 万亿美元
01月05日 0评
消息称台积电 2nm (N2) 量产初期月产能约 3.5 万片晶圆，2026 年底有望达 14 万片
劳动力成本与晶圆折旧费用大幅上升：台积电美国厂 5nm 毛利率缩水 56 个百分点
01月04日 0评
