三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能
2024.11.120评
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售
2024.10.240评
信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成
2024.07.110评
活用现有洁净室，英特尔与伙伴日企考虑租用夏普 LCD 工厂开发后端技术
2024.06.110评
英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟，目标 2028 年实现技术商业化
2024.05.070评
