联发科 2024 年 12 月合并营收净额 416.83 亿元新台币，环比减少 7.87%
01月11日0评
联发科推出天玑 8400 越级“神 U”，以全大核改写高端市场格局
2024.12.240评
首款次旗舰全大核！天玑 8400 硬核实力碾压同级 8sG3
消息称 realme 真我 Neo7 SE 手机搭载天玑 8400 处理器
2024.12.230评
联发科发布天玑 8400 芯片：性能能效双飙，碾压同级的全大核 CPU
联发科首发全大核次旗舰处理器天玑 8400：缓存翻倍 + 功耗骤降，带来越级游戏体验
realme 真我全球首发联发科天玑 8400 耐玩战神共创计划
2025 年首款新机，小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器
联发科天玑 8400 全大核处理器发布：八核 A725，多核功耗降低 44%
全球已有近亿台终端搭载联发科天玑 8000 系列芯片
小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部，REDMI 联合 MTK 定制芯片即将推出
2024.12.200评
联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布，预计为天玑 8400 全大核处理器
2024.12.180评
联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
2024.12.110评
消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构
2024.10.310评
联发科天玑 8400 首曝：样片跑分远超高通骁龙 8s Gen3
2024.07.200评
