日本先进芯片制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂
10月25日0评
Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划
TrendForce：预计 2025 年成熟制程产能将年增 6%，国内代工厂贡献最大
10月24日0评
消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂
10月18日0评
台积电日本首座晶圆厂 12 月投产，第二晶圆厂年内动工
10月17日0评
被苹果踢出果链后，Coherent 公司以 2000 万英镑出售旗下晶圆厂
09月30日0评
塔塔电子、力积电达成技术转让协议，将合作建设印度首座晶圆厂
09月27日0评
韩媒称三星电子代工业务遭遇困局：先进制程不成熟，成熟制程不先进
09月25日0评
消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
09月23日0评
消息称 Rapidus 搁置 1000 亿日元银行贷款计划，转而寻求同等规模股权投资
09月10日0评
阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂
09月09日0评
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂 4nm 试产良率与在台工厂相当
德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑，已在考虑“B 计划”
08月19日0评
铠侠宣布日本岩手县北上市 K2 制造大楼完工，2025 年秋季投入运营
08月01日0评
（已证实）台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式，董事长魏哲家主持
07月30日0评
报告称 2024 年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破 80%
07月04日0评
美光预计爱达荷州、纽约州新 DRAM 内存晶圆厂将于 2026 ~2029 年投运
06月28日0评
投资额达 2.2 万亿日元，消息称台积电已启动 JASM 第二晶圆厂施工
06月26日0评
提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂
06月17日0评
英特尔以色列新晶圆厂建设进程暂缓，整体投资计划不变
06月11日0评
