台积电魏哲家：日本 JASM 第二晶圆厂项目动工因交通不畅略微延迟
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台积电今年拟建 9 座先进制造厂，资本支出预计 380-420 亿美元创历史新高
05月17日0评
德国政府批准对英飞凌新晶圆厂补贴，项目建筑外壳已基本完工
05月09日0评
消息称阿达尼暂停同高塔半导体合作投资百亿美元在印建设晶圆厂谈判
05月07日0评
台积电 TSMC Arizona 第三晶圆厂动工，将提供 N2、A16 先进制程产能
04月30日0评
消息称三星电子基本完成在美新晶圆厂建筑建设，但对设备订单犹豫不决
04月23日0评
台积电未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于美国亚利桑那
04月21日0评
英特尔德国马格德堡晶圆厂项目推迟，工业用地暂重新用于耕作
04月15日0评
联电新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建项目开幕：新厂第一期投资达 50 亿美元
04月01日0评
台积电高雄 Fab 22 晶圆厂将包含 5 期厂房，全期投资超 1.5 万亿新台币
台积电高管：希望 TSMC Arizona 第三晶圆厂尽快动工
03月31日0评
SEMI：2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元
03月27日0评
TechInsights：TSMC Arizona 晶圆加工成本较台积电在台工厂高出不到一成
03月25日0评
Microchip 计划出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 ，晶圆厂营销销售由麦格理指导
03月21日0评
越南国会批准对该国首座晶圆厂资助计划，目标 2030 年内投产
03月05日0评
士兰微厦门 8 英寸碳化硅功率器件产线（一期）封顶：力争明年一季度投产
03月03日0评
英特尔俄亥俄州新晶圆厂进一步延期：首座设施 2030~2031 年投运
03月01日0评
英飞凌美国得州奥斯汀 8 英寸晶圆厂 Fab 25 易主：芯片代工企业 SkyWater 买下
02月28日0评
SK 海力士提前启动龙仁半导体集群第一晶圆厂建设，预计 2027 年 5 月完工
02月27日0评
台积电日本子公司 JASM 第二晶圆厂调整为今年内动工，2027 年投产计划不变
02月24日0评
