SK 海力士宣布向龙仁 Y2、清州 M17 晶圆厂合计投资 54 万亿韩元
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消息称英特尔发放加班费以加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T 封装良率逼近 90%
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三星晶圆代工：美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运，二厂年底动工
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御微半导体：国内首款可完整覆盖 90~28nm 掩模图形缺陷检测设备发运国内头部晶圆厂
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总投资 1468.6 亿新台币：联华电子宣布新加坡扩产、台南建厂计划
以色列国家人工智能局长：希望吸引 2nm 乃至更先进晶圆厂
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消息称英特尔为美国俄亥俄州晶圆厂集群寻求运营合作伙伴
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消息称三星电子规划未来 5 年在韩国建成 4 座晶圆厂
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博世首座美国晶圆厂启动样品生产，计划未来 5 年在美投资 75 亿美元
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英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加 50 亿欧元投资，提升至强处理器产能
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ESMC 股东英飞凌：台积电需再（在欧洲）建设一座晶圆厂
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“硅仙人”吉姆 · 凯勒初创公司更名 Fab2，打造“晶圆厂制造厂”
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英飞凌启用全球最大功率半导体与模拟 / 混合信号芯片晶圆厂
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SK 海力士官宣韩国清州 M17 NAND 晶圆厂 80 万亿韩元建设投资
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世界先进：8 英寸晶圆代工供不应求，新加坡 VSMC 首批良率超 99%
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消息称 SK 海力士有望时隔多年重启韩国本土 NAND 闪存晶圆厂建设
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平泽园区收尾之作：消息称三星电子提前筹划 P5 Fab 2 晶圆厂动工事宜
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