（更新：埃隆 · 马斯克确认谈判）传台积电探索与 Terafab 合作事宜
10月03日 0评
传台积电考虑在美国设立第二园区，再建 6 座先进晶圆厂
09月29日 0评
消息称三星电子加速平泽 P5 晶圆厂 PH1 DRAM 产线建设，PH2 或生产 NAND
09月28日 0评
SK 海力士驳斥“日本东北地区晶圆厂动工”传闻，称“纯属无稽之谈”
世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕，2027Q1 量产
富士胶片扩大与塔塔电子合作，将在印度建设半导体材料工厂
09月21日 0评
传闻 Solidigm 考虑在美国建设 NAND 晶圆厂，企业称尚未最终确定任何方案
09月18日 0评
消息称日美两国商讨晶圆厂合作，或采用日本投资、格罗方德运营模式
09月17日 0评
消息称三星电子美国泰勒晶圆厂 2nm 产能已在试产前售罄
09月08日 0评
台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声：当地需有长期需求
09月02日 0评
铠侠启动北上市 K3 制造大楼准备，新晶圆厂预计 2029 财年投运
08月28日 0评
消息称铠侠-闪迪计划建设北上市第三晶圆厂，项目投资额超 1 万亿日元
08月27日 0评
消息称三星电子、SK 海力士持续投资扩充在中 NAND 产能
08月26日 0评
利基型存储加速扩产：消息称华邦新晶圆厂项目“两步并一步”
08月20日 0评
2 层 → 3 层：消息称三星电子计划扩大平泽在建晶圆厂项目
消息称三星美国泰勒晶圆厂启动实习生招聘，为年底投产储备人才
08月09日 0评
SK 海力士宣布向龙仁 Y2、清州 M17 晶圆厂合计投资 54 万亿韩元
08月07日 0评
消息称英特尔发放加班费以加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T 封装良率逼近 90%
08月02日 0评
三星晶圆代工：美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运，二厂年底动工
07月30日 0评
御微半导体：国内首款可完整覆盖 90~28nm 掩模图形缺陷检测设备发运国内头部晶圆厂
07月29日 0评
