SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓
09月04日0评
SK 海力士 8 月 6 日将展示 AI 相关新品:12 层 HBM3E、321-high NAND 等
08月01日0评
SK 海力士宣布将投资约 9.4 万亿韩元建设龙仁半导体集群首座工厂
07月26日0评
阿斯加特推出博拉琪二代 DDR5 内存:黑白双色可选,海力士 A-die
07月20日0评
消息称 SK 海力士半导体(中国)已被移出市场监管局经营异常名录
07月15日0评
英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟:HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%
07月13日0评
同比增长 105%,报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗
07月10日0评
SK 海力士官宣“业界最高性能”固态硬盘 PCB01,今年内量产上市
06月28日0评
消息称 SK 海力士五层堆叠 3D DRAM 内存良率已达 56.1%
06月24日0评
赠 PLUS 会员年卡:光威神武 DDR5 7000 内存条 32G 套装 675 元再降价
06月15日0评
赠 Plus 会员年卡:光威神武 DDR5 7000 内存条 32G 套装 699 元限时购
06月07日0评
消息称 SK 海力士将在 1c DRAM 生产中采用新型 Inpria MOR 光刻胶
05月30日0评
整合计算和高速缓存功能,SK 海力士探索 HBM4E 新封装方案
05月29日0评
海力士 A-die 颗粒:光威神武 DDR5 7000 内存条 32G 套装 699 元
05月21日0评
SK 海力士宣布开发出新一代移动端 NAND 闪存解决方案“ZUFS 4.0”,今年第三季度量产并搭载于端侧 AI 手机
05月09日0评
消息称英伟达“煽动”三星与 SK 海力士之间的竞争,以降低 HBM 价格
05月05日0评
SK 海力士正开发 300TB 超大容量 SSD,满足 AI 时代需求
05月03日0评
SK 海力士展示 CMM-DDR5 CXL 内存模组:带宽提升 50%、容量提升 100%
05月02日0评
SK 海力士发布 24Q1 财报:营收 12.4296 万亿韩元,同比增长 144%
04月25日0评
SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地,向厂房投资约 5.3 万亿韩元
04月24日0评