消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
2024.12.170评
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术,将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
2024.12.060评
SK 海力士副总裁:存储产品控制器 2~3 年后将导入 Chiplet 技术
2024.08.270评
消息指 SK 海力士加速 NAND 研发,400+ 层闪存明年末量产就绪
2024.08.010评
消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合,最早 2026 年推出 3D 移动处理器
2024.04.240评
三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证,有望在 HBM4 内存大面积应用
2024.04.070评