芯联集成推出 3300V 高耐压碳化硅（SiC）MOSFET 器件
06月25日 0评
东芝出样 1200V 沟槽栅碳化硅 MOSFET，主要面向下一代 AI 数据中心电源系统
05月25日 0评
提速 50%：硅来半导体发布新一代 10min / 片碳化硅激光隐切设备
05月07日 0评
消息称三星晶圆代工重启 8 英寸碳化硅产线建设准备，有望 2028 年量产
05月04日 0评
罗姆完成第 5 代碳化硅（SiC）MOSFET 开发，高温导通电阻降低约 30%
04月21日 0评
SK 启方半导体成功开发 450~2300V 碳化硅 (SiC) 平面 MOSFET 工艺平台
03月16日 0评
天成半导体成功制备 14 英寸碳化硅 (SiC) 单晶材料
03月13日 0评
格力电器车用碳化硅芯片将量产
01月20日 0评
Wolfspeed 成功生产 300mm（12 英寸）碳化硅 SiC 单晶晶圆
01月14日 0评
丰田将在 BEV 车载充电系统导入 Wolfspeed 碳化硅 MOSFET 器件
2025.12.11 0评
欧盟委员会批准捷克政府对安森美 SiC 工厂 120 亿捷克克朗补贴
2025.11.25 0评
SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
2025.11.16 0评
互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅 SiC 功率器件封装合作
2025.09.28 0评
晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离
2025.09.09 0评
含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目
2025.08.18 0评
安森美确认为小米 YU7 系列电动 SUV 部分车型供应碳化硅 MOSFET
2025.08.05 0评
碳化硅企业 Wolfspeed 启动破产重组，预计 2025 年三季度末完成司法重整
2025.07.01 0评
消息称美国碳化硅晶圆制造商 Wolfspeed 即将公布破产重整协议
2025.06.19 0评
消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体，考虑出售“九成新”设备
2025.06.03 0评
新加坡科技研究局 A*STAR 将建全球首条工业级 8 英寸碳化硅开放式研发线
2025.05.30 0评
