SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
11月16日0评
互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅 SiC 功率器件封装合作
09月28日0评
晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离
09月09日0评
含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目
08月18日0评
安森美确认为小米 YU7 系列电动 SUV 部分车型供应碳化硅 MOSFET
08月05日0评
碳化硅企业 Wolfspeed 启动破产重组，预计 2025 年三季度末完成司法重整
07月01日0评
消息称美国碳化硅晶圆制造商 Wolfspeed 即将公布破产重整协议
06月19日0评
消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体，考虑出售“九成新”设备
06月03日0评
新加坡科技研究局 A*STAR 将建全球首条工业级 8 英寸碳化硅开放式研发线
05月30日0评
我国最大规模：长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产
05月29日0评
西湖仪器实现 12 英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，推动 SiC 产业尺寸迁移
03月27日0评
士兰微厦门 8 英寸碳化硅功率器件产线（一期）封顶：力争明年一季度投产
03月03日0评
三安-意法合资重庆 8 英寸碳化硅项目通线，预计今年四季度实现量产
02月28日0评
英飞凌宣布本季度向客户出货首批基于 8 英寸晶圆 SiC 碳化硅产品
02月14日0评
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
02月02日0评
鸿海研究院运用 AI 研发碳化硅功率元件，可大幅加速开发进程
2024.12.300评
美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴
2024.12.160评
电装 Denso、富士电机承诺投资提升日本 SiC 产能，日政府最高补贴 1/3
2024.11.290评
天岳先进发布业界首款 300mm（12 英寸）N 型碳化硅衬底
2024.11.220评
Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划
2024.10.250评
