SK 启方半导体成功开发 450~2300V 碳化硅 (SiC) 平面 MOSFET 工艺平台
03月16日 0评
天成半导体成功制备 14 英寸碳化硅 (SiC) 单晶材料
03月13日 0评
格力电器车用碳化硅芯片将量产
01月20日 0评
Wolfspeed 成功生产 300mm（12 英寸）碳化硅 SiC 单晶晶圆
01月14日 0评
丰田将在 BEV 车载充电系统导入 Wolfspeed 碳化硅 MOSFET 器件
2025.12.11 0评
欧盟委员会批准捷克政府对安森美 SiC 工厂 120 亿捷克克朗补贴
2025.11.25 0评
SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
2025.11.16 0评
互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅 SiC 功率器件封装合作
2025.09.28 0评
晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离
2025.09.09 0评
含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目
2025.08.18 0评
安森美确认为小米 YU7 系列电动 SUV 部分车型供应碳化硅 MOSFET
2025.08.05 0评
碳化硅企业 Wolfspeed 启动破产重组，预计 2025 年三季度末完成司法重整
2025.07.01 0评
消息称美国碳化硅晶圆制造商 Wolfspeed 即将公布破产重整协议
2025.06.19 0评
消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体，考虑出售“九成新”设备
2025.06.03 0评
新加坡科技研究局 A*STAR 将建全球首条工业级 8 英寸碳化硅开放式研发线
2025.05.30 0评
我国最大规模：长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产
2025.05.29 0评
西湖仪器实现 12 英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，推动 SiC 产业尺寸迁移
2025.03.27 0评
士兰微厦门 8 英寸碳化硅功率器件产线（一期）封顶：力争明年一季度投产
2025.03.03 0评
三安-意法合资重庆 8 英寸碳化硅项目通线，预计今年四季度实现量产
2025.02.28 0评
英飞凌宣布本季度向客户出货首批基于 8 英寸晶圆 SiC 碳化硅产品
2025.02.14 0评
