Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划
10月25日0评
红旗碳化硅功率芯片完成首次流片，实现全链条主导开发
10月23日0评
红旗汽车首款 1700V 超高压碳化硅功率器件样件开发成功，有望实现 5 分钟快速补能
10月17日0评
久旱逢甘霖，SiC 晶圆巨头 Wolfspeed 同美国政府签署 7.5 亿美元补贴备忘录
10月16日0评
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术：历时 4 年自主研发，打破平面型芯片性能“天花板”
09月03日0评
碳化硅晶圆巨头 Wolfspeed 被指濒临破产，2024 财年亏损扩大 74%
08月26日0评
英飞凌马来西亚居林第三厂区启用，未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂
08月08日0评
安森美宣布成为大众 SSP 电动汽车平台主驱逆变器主要供应商
07月23日0评
裁员不影响扩张，安森美将豪掷 20 亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
06月20日0评
产能规模全球最大，超第二名 9 倍！比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
06月13日0评
意法半导体宣布斥资 50 亿欧元建设世界首个全流程集成碳化硅工厂
05月31日0评
受 6 英寸晶圆产能释放、电动汽车需求放缓影响，碳化硅市场将开启价格战
业内首创，天岳先进公布 8 英寸碳化硅衬底最新技术
2023.07.030评
红旗研发：一汽首款 750V 碳化硅功率芯片流片成功
2023.04.140评
红旗首款全国产电驱用 1200V 塑封 2in1 碳化硅功率模块 A 样件完成试制
2023.04.060评
TechInsights：2029 年碳化硅市场规模将增长至 94 亿美元，中国占一半
2023.03.220评
国内首家，厦门大学实现 8 英寸碳化硅外延生长
2023.03.190评
意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术：将打造 8 英寸 SiC 晶圆
2022.12.220评
瞻芯电子完成数亿元 Pre-B 轮融资：将用于义乌碳化硅 (SiC) 晶圆厂扩产 / 研发等
2022.12.210评
中国电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
2022.12.140评
