消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体，考虑出售“九成新”设备
06月03日0评
新加坡科技研究局 A*STAR 将建全球首条工业级 8 英寸碳化硅开放式研发线
05月30日0评
我国最大规模：长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产
05月29日0评
西湖仪器实现 12 英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，推动 SiC 产业尺寸迁移
03月27日0评
士兰微厦门 8 英寸碳化硅功率器件产线（一期）封顶：力争明年一季度投产
03月03日0评
三安-意法合资重庆 8 英寸碳化硅项目通线，预计今年四季度实现量产
02月28日0评
英飞凌宣布本季度向客户出货首批基于 8 英寸晶圆 SiC 碳化硅产品
02月14日0评
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
02月02日0评
鸿海研究院运用 AI 研发碳化硅功率元件，可大幅加速开发进程
2024.12.300评
美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴
2024.12.160评
电装 Denso、富士电机承诺投资提升日本 SiC 产能，日政府最高补贴 1/3
2024.11.290评
天岳先进发布业界首款 300mm（12 英寸）N 型碳化硅衬底
2024.11.220评
Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划
2024.10.250评
红旗碳化硅功率芯片完成首次流片，实现全链条主导开发
2024.10.230评
红旗汽车首款 1700V 超高压碳化硅功率器件样件开发成功，有望实现 5 分钟快速补能
2024.10.170评
久旱逢甘霖，SiC 晶圆巨头 Wolfspeed 同美国政府签署 7.5 亿美元补贴备忘录
2024.10.160评
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术：历时 4 年自主研发，打破平面型芯片性能“天花板”
2024.09.030评
碳化硅晶圆巨头 Wolfspeed 被指濒临破产，2024 财年亏损扩大 74%
2024.08.260评
英飞凌马来西亚居林第三厂区启用，未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂
2024.08.080评
安森美宣布成为大众 SSP 电动汽车平台主驱逆变器主要供应商
2024.07.230评
