特斯拉、苹果下单助推，消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元
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苹果 1000 亿美元追加投资让特朗普松口：iPhone 短期内不会美国组装
苹果创造历史，正成为首家在美国建立完整端到端半导体芯片供应链的企业
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台积电在美首座先进封装厂有望 2026H2 动工，CoWoS 后段工序委外 Amkor
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iCloud 集体诉讼被美国法院拒绝：原告主张付费扩容应不含 5GB 免费空间
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消息称闪迪放弃 500+ 亿美元在美大型晶圆厂建设投资项目
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三星在美国被控侵犯 Maxell 三项专利，被罚 1.177 亿美元
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