广和通新一代 5G 模组 FG370 已实现量产：基于联发科 T830 芯片平台
2023.03.010评
移远通信基于联发科 T830 芯片发布全新 5G R16 模组 RG620T：8 天线 + Wi-Fi 7 双道并发
2022.11.170评
联发科 T830 5G 芯片正式发布：采用 4nm 工艺，Arm Cortex-A55 四核 CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品
2022.08.180评
