联电 2025Q3 营收 591.3 亿新台币，产能利用率升至 78%
11月05日0评
联电推出 55nm BCD 特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI 制程
10月22日0评
消息称成熟制程晶圆代工大厂联电要求上游供应商明年降价至少 15%
10月02日0评
消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货
07月08日0评
消息称联电探索新增长点，或重新切入先进制程赛道
07月01日0评
联电：与英特尔合作 12nm 工艺进展顺利，预计 2026 年完成验证、2027 年投产
04月28日0评
评估文件显示格芯若成功收购联电将成为第二大成熟制程晶圆代工企业
04月02日0评
联电新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建项目开幕：新厂第一期投资达 50 亿美元
04月01日0评
联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行
消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
2024.12.170评
联华电子 2024 年第三季合并营收新台币 604.9 亿元，同比增 6.0%、环比增 6.5%
2024.10.310评
面向显示器驱动芯片，联华电子（联电）推出 22nm 嵌入式高压工艺 22eHV
2024.06.200评
联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案：减少 45% 芯片面积，有望用于 iPhone 16 系列
2024.05.020评
消息称联电斩获威讯的 3DIC 外包订单，为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片
2024.04.020评
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程，2027 年投产
2024.01.260评
美光与福建晋华达成和解，结束 6 年法律纠纷
2023.12.260评
晶圆代工成熟制程大降价，联电、世界先进、力积电抢救产能利用率
2023.11.130评
全球第三大半导体代工厂联电遭遇供电事故，部分晶圆报废
2023.06.020评
产能利用率 70%，联电第 2 季度重点改善 28nm / 22nm 产能
2023.05.130评
消息称联电扩张其在日本业务，欲新建 12 英寸晶圆厂
2023.05.120评
