马斯克将出席阿斯麦 ASML 闭门技术研讨会，讨论 TeraFab 项目
昨日 23:37 0评
美国芯片股集体下跌，抹去 1.3 万亿美元市值
昨日 15:59 0评
瑞昱推出 PCIe 桥接扩充芯片 RTL9151AS 与端侧 AI 加速芯片 RTD2811
06月03日 0评
集邦咨询：三大原厂明年将大幅调高 HBM 报价
06月02日 0评
英伟达 RTX Spark 芯片细节：10 个 Cortex-X925 加 10 个 Cortex-A725 核心
青芯发布 PCIe Gen5 重定时器（Retimer）芯片 LBG5016
06月01日 0评
联电：下半年采取选择性、小幅度涨价，2027 年将进行更全面议价
05月27日 0评
华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平
05月25日 0评
消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产
05月20日 0评
NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍
05月19日 0评
打破国外近 20 年垄断，中国首款甘蓝型油菜 20K 固相基因芯片“中芯油 1 号”发布
05月16日 0评
应对罢工风险：消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存
AI 热潮点燃韩国芯片股，SK 海力士市值逼近 1 万亿美元
05月14日 0评
突破 300 美元：曝高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版芯片单价恐飙升至 330 美元
05月13日 0评
NASA 联手 Microchip 研发新一代抗辐射航天芯片，算力将达现有产品百倍
05月12日 0评
“全球最强算力”：李想官宣公司自研马赫 M100 芯片，理想 L9 Livis 首发
李想：理想做芯片不是烧钱跟风，希望把 AI 带进物理世界并给大家像苹果一样的体验
高通称年内将向大型云服务商出货数据中心芯片，股价大涨 16%
04月30日 0评
联发科 CEO 蔡力行：AI 浪潮仍在延续，数据中心需求加速增长
良率升至 80%，消息称三星 4nm 芯片工艺迈入成熟生产阶段
