印度首颗国产半导体芯片官宣年底问世，六座工厂加速建设中
07月22日0评
目标良率 70%：三星挑战台积电霸主地位，全力备战 2nm GAA 工艺
国家安全部：境外生产芯片可能故意留“后门”，摄像头被远程开启
07月21日0评
继英伟达 H20 后，AMD 确认将恢复向中国出口 MI308 芯片
07月15日0评
岚图 FREE+ 汽车搭载问界 M9、尊界 S800 同款华为最新旗舰车规级芯片
07月08日0评
越南 CT Group 公布该国首款自主设计芯片：属 ADC 模数转换器，台积电代工
07月07日0评
因 AI 芯片销售疲软，分析师预计三星电子二季度利润将大跌 39%
消息称因难寻客户，三星推迟美国芯片工厂的完工时间
07月03日0评
国芯科技发布全球首款 48V 安全气囊点火芯片 CCL1800B，填补国内技术空白
07月02日0评
消息称三星代工调整战略：聚焦 2nm 工艺，1.4nm 工艺量产推迟至 2029 年
07月01日0评
消息称苹果 A19 Pro 处理器 9 月登场、高通 SM8850 紧随其后
06月28日0评
消息称蔚来芯片业务已完成拆分，后续将向其他车厂提供解决方案
06月21日0评
苹果高管回忆芯片开发之路：自研是场豪赌，未来或用 AI
06月19日0评
消息称蔚来拟为芯片自研部门引入战略投资者，后续将成立项目实体
06月18日0评
消息称台积电美国亚利桑那州工厂迎来里程碑：已为苹果等制造出首批芯片晶圆
06月17日0评
全球最强 AR 智能眼镜芯片：高通发布骁龙 AR1+ Gen 1 芯片，体积小 26%、功耗低 7%、可运行端侧 AI 模型
06月11日0评
消息称印度计划开发 2nm AI GPU，瞄准 2030 年投入应用
06月09日0评
台积电 2 纳米制程投产在即，消息称每片晶圆代工价格飙升至 3 万美元
06月03日0评
软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片，耗电量有望减半
06月02日0评
消息称英伟达拟调整对华 AI 芯片出口
05月18日0评
