三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光：芯片面积减少约 4%，增强卫星通信等能力
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消息称三星验证阶段高通新旗舰芯片“发烧”：时隔 5 年 Galaxy S27 Ultra 手机有望回归使用 Exynos 2700
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马斯克要用造火箭的思维造芯片：一年设计 10 款快速迭代，所有流程在一个 Terafab 工厂完成
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IT之家“拿下”真 · 麒麟 9050 Pro 芯片，华为终端创新技术沟通会彩蛋揭晓
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马斯克称尽管自己目前不知道如何制造微芯片，但一定会弄清楚
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最强国产 AI 芯片阿里平头哥真武 V900 发布，全新磐久超节点服务器明年 Q1 上市
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消息称理想汽车推进芯片子公司首轮融资，投前估值约 150 亿元
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安全可靠等级 Ⅲ 级：龙芯 3A6000 (C)/3C3000、华为鲲鹏 950 通过中国信息安全测评中心认证
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台积电晶圆成本上行，消息称 AMD 已通知合作伙伴芯片将涨价约 10%
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工信部、国家发改委：“十五五”规划提高先进制程能力，突破高端手机核心芯片、PC 高性能芯片，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载
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多位 AI 行业高管呼吁放缓前沿模型研发，分析称芯片股短期承压
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我国板级封装核心工艺实现关键跨越，华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线
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Counterpoint：2026 年 Q2 联发科和高通手机芯片出货量均同比下降超 30%
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三星 Exynos 2700 芯片曝光：SF2P 工艺、双主核设计，Galaxy S27 系列手机首发
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