我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术:历时 4 年自主研发,打破平面型芯片性能“天花板”
09月03日0评
消息称国内“通信大厂开始搞 5G SOC”:已经处于研发阶段,预计明年开始流片
09月01日0评
瑞士团队打造超小脑机接口,意识转文本准确率高达 91%
08月29日0评
小米造芯新曝料:台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带,2025 年上半年登场
08月27日0评
IBM 推出 Telum II 处理器和 Spyre AI 加速器:8 核、主频 5.5GHz,360MB 高速缓存
填补国内空白,安徽中科米微打通光通信 MEMS 芯片产业链
紫光同芯发布汽车 MCU 芯片 THA6412:Arm Cortex-R52+、主频 400MHz
08月25日0评
台积电 62% 份额领衔,AI 驱动 2024Q2 全球半导体代工产值环比增 9%、同比增 23%
08月21日0评
台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式,百亿欧元投资近半来自财政补贴
面向 L4 级自动驾驶,英伟达下一代车载自动驾驶域控芯片 NVIDIA Thor 落地“合肥工厂”
08月12日0评
日本 Rapidus 欲建全自动 2 纳米芯片工厂,交付速度可提升 2/3
08月11日0评
台积电美国设厂遇挫,职场文化差异成绊脚石
苹芯科技推出两款 PIMCHIP 系列 AI 芯片,探索推动存算一体技术落地
08月09日0评
联发科发布 Helio G100 芯片:2.2 GHz 八核、支持 2 亿像素主摄、台积电 N6 工艺
08月08日0评
再登《自然》:我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆,为低功耗芯片提供技术支撑
08月07日0评
公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试?三星回应称并不属实
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试(更新:三星称并不属实)
挑战英伟达,AI 芯片公司 Groq 成功融资 6.4 亿美元:估值飙升至 28 亿美元
08月06日0评
英伟达回应 AI 芯片短缺:Blackwell 样品广泛试用,下半年增加量产
08月04日0评
英伟达新 AI 芯片被曝因设计缺陷“跳票”至少 3 个月,微软、谷歌或受影响
08月03日0评