芯片制造的“火眼金睛”：应用材料发布 SEMVision H20，精准分类缺陷提升良率、AI 助力检测速度提升 3 倍
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剑指台积电：三星电子“芯”战略换血董事会，技术专家上位、金融官僚退场
02月18日0评
消息称三星芯片部门负责人携 1b DRAM 样品访问英伟达，全力争取 HBM3E 订单
哈佛大学研发新型 CMOS 芯片，成功绘制 2000 个大鼠神经元图谱
02月17日0评
挑战高通：英伟达被曝携手联发科，打造 AI 手机芯片新格局
02月14日0评
消息称 Arm 首款自研芯片最早今年夏天登场，Meta 等客户采用
消息称 Arm 寻求从客户中招募高管，参与芯片设计工作
填充 AI 半导体弹药：消息称 Meta 正就收购韩国芯片企业 FuriosaAI 谈判
02月12日0评
消息称软银接近达成收购芯片设计公司 Ampere 的协议，后者估值 65 亿美元
02月06日0评
印度首批国产芯片今年推出，采用 28 纳米制程
01月24日0评
韩国研究团队开发出类脑芯片，能够自主学习并纠正错误
01月20日0评
日本将拨款 1600 亿日元支持本土芯片设计产业，目标追上中美
01月15日0评
消息称台积电完成首款美国制造苹果 A 系列芯片试生产，即将量产
01月14日0评
消息称 Arm 计划大幅提高芯片设计授权费，并考虑自主研发芯片
01月13日0评
英伟达批评美政府 AI 芯片出口新限制：并不利己，还会迫使全球转向替代技术
01月10日0评
消息称台积电亚利桑那州晶圆厂开始生产 AMD Ryzen 9000 和苹果 S9 处理器
01月08日0评
黄仁勋：英伟达 AI 芯片性能增速远超摩尔定律设定的标准
从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍
01月05日0评
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
消息称英伟达已在储备 ASIC 设计人才，力图打造 AI 芯片新战线
01月02日0评
