微软攻克数据中心芯片散热瓶颈：微流体 + AI 精准降温
09月24日0评
瑞萨印度完成 3nm 车用芯片流片，Arm 在印开设 2nm 设计办事处
09月23日0评
腾讯宣布全面适配主流国产芯片，整合不同芯片提供高性价比 AI 算力
09月16日0评
Arm Lumex 计算子系统平台详细解读：端侧 AI 时代的“异构协同”新基石
09月13日0评
我国 2024 年数据生产总量达 41.06 泽字节（ZB），全球占比 26.67%
09月12日0评
消息称台积电整合 8 英寸旧厂，转向自研 EUV 薄膜提良率、降成本
09月11日0评
字节跳动回应“分拆芯片团队”：业务主体一直没有变化，只是切换飞书租户
09月04日0评
全球首款 2nm 手机芯片：三星 Exynos 2600 跑分再曝，主频提至 3.80GHz
08月30日0评
消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺：新厂 10 月动工，投资 1.2~1.5 万亿新台币
08月29日0评
realme 真我 15T 手机曝光：iPhone 风格设计、7000mAh 电池、天玑 6400 Max 芯片
08月28日0评
英伟达推 GB10 超级芯片：3nm、20 核 CPU、AI 算力 1000 TOPS、140W TDP，适配桌面 AI 工作站
08月27日0评
科学家实现沉积工艺突破，成功开发 120 层高密度 3D DRAM 结构
08月26日0评
英伟达最强 AI 芯片 Blackwell Ultra GB300：性能较 GB200 快 50%、配 288GB HBM3e
08月25日0评
联发科天玑 9500 处理器再曝：NPU 算力翻倍，存算一体黑科技傍身
08月20日0评
全球首款“微波大脑”问世：未来手机芯片 AI 通信一体化，既当大脑又当天线
08月16日0评
全球首款热力学计算芯片流片，AI 训练负载能效是传统芯片 1000 倍
08月14日0评
消息称德州仪器在中国创纪录大规模上调价格：涉 60000+ 品类，涨幅 10%~30+%
08月09日0评
三星将在美国得州工厂为苹果生产下一代芯片，将用于 iPhone 等产品
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台积电 2 纳米芯片技术机密遭员工窃取，大量拍摄资料流向 TEL 公司员工
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博通发布 Jericho4 芯片：台积电 3nm 工艺，可连接超 100 万颗处理器，实现跨数据中心分布式 AI 计算
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