消息称因难寻客户，三星推迟美国芯片工厂的完工时间
07月03日0评
国芯科技发布全球首款 48V 安全气囊点火芯片 CCL1800B，填补国内技术空白
07月02日0评
消息称三星代工调整战略：聚焦 2nm 工艺，1.4nm 工艺量产推迟至 2029 年
07月01日0评
消息称苹果 A19 Pro 处理器 9 月登场、高通 SM8850 紧随其后
06月28日0评
消息称蔚来芯片业务已完成拆分，后续将向其他车厂提供解决方案
06月21日0评
苹果高管回忆芯片开发之路：自研是场豪赌，未来或用 AI
06月19日0评
消息称蔚来拟为芯片自研部门引入战略投资者，后续将成立项目实体
06月18日0评
消息称台积电美国亚利桑那州工厂迎来里程碑：已为苹果等制造出首批芯片晶圆
06月17日0评
全球最强 AR 智能眼镜芯片：高通发布骁龙 AR1+ Gen 1 芯片，体积小 26%、功耗低 7%、可运行端侧 AI 模型
06月11日0评
消息称印度计划开发 2nm AI GPU，瞄准 2030 年投入应用
06月09日0评
台积电 2 纳米制程投产在即，消息称每片晶圆代工价格飙升至 3 万美元
06月03日0评
软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片，耗电量有望减半
06月02日0评
消息称英伟达拟调整对华 AI 芯片出口
05月18日0评
小米自研手机 SoC 芯片！雷军官宣玄戒 O1
05月16日0评
投资 370 亿卢比，印度北方邦将新建月产 3600 万颗芯片工厂
05月14日0评
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术
EUV 光刻胶需求强劲，消息称今年光刻材料行业收入将增 7% 达 50.6 亿美元
05月11日0评
英伟达首款 ARM 超级芯片 GB10 曝光：3.9 GHz 主频，多核跑分破万
05月10日0评
联发科发布 Helio G200 芯片：支持 2 亿主摄、优化网络连接
瑞芯微发布 AI 视觉芯片 RV1126B：内置自研 3T NPU，支持 2B 以内参数模型
05月08日0评
