Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单
04月30日0评
北京：对采购自主可控 GPU 芯片开展智能算力服务的民营企业按照投资额一定比例给予支持
04月29日0评
欧洲审计院：欧盟《芯片法案》所设 2030 年微芯片市占翻倍目标难以实现
初创公司 Atum Works 推出纳米级 3D 打印技术，芯片制造成本可削减 90%
04月26日0评
英特尔新 AI PC 芯片销售遇冷，旧芯片却产能告急
04月25日0评
AMD Radeon PRO W9000 系列工作站 GPU 被曝采用 Navi 48 XTW 芯片和 32GB 显存
04月20日0评
东京大学研发 3D 水冷系统，可使芯片散热效率提升 7 倍
石墨烯光电芯片企业 Black Semiconductor 收购 Applied Nanolayers
04月11日0评
消息称日本芯片制造商 Rapidus 正与苹果 / 谷歌等业界主流公司展开谈判，寻求供应合作可能性
04月05日0评
代工之王救场：消息称台积电入局，持股 20% 合作运营英特尔芯片制造业务
04月04日0评
2024 年四季度三星 Exynos 芯片市场份额下滑：旗舰机型弃用和产能困境是主因
03月28日0评
三星发布 Exynos Auto UA200 汽车 UWB 芯片，支持厘米级测距、儿童遗留检测
03月26日0评
上海海思 SAR ADC 架构芯片“AC9610”发布：支持 2Msps 采样率、24bit 采样精度
03月23日0评
广发证券澄清：苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片将采用台积电 2 纳米工艺
03月20日0评
三星推出 Exynos Auto UA100 汽车 UWB 芯片， 支持厘米级测距
英伟达黄仁勋：2024 年全球前四超算运营商共采购 130 万片 Hopper 架构芯片
03月19日0评
卢伟冰：将投入 1/4 研发经费至 AI 技术，AI、OS 和芯片三项被列为小米核心技术
03月18日0评
从 Galaxy S25 到 Galaxy Z Flip FE 手机：三星 3nm 芯片 Exynos 2500 芯片的“降级之路”
消息称谷歌选择与联发科合作推出“更便宜”AI 芯片：因与台积电关系紧密且价格更低
03月17日0评
郭明錤：英伟达 B300 发布为 GTC 2025 重点，预计第三季度量产
