全球最强 AR 智能眼镜芯片：高通发布骁龙 AR1+ Gen 1 芯片，体积小 26%、功耗低 7%、可运行端侧 AI 模型
06月11日0评
消息称印度计划开发 2nm AI GPU，瞄准 2030 年投入应用
06月09日0评
台积电 2 纳米制程投产在即，消息称每片晶圆代工价格飙升至 3 万美元
06月03日0评
软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片，耗电量有望减半
06月02日0评
消息称英伟达拟调整对华 AI 芯片出口
05月18日0评
小米自研手机 SoC 芯片！雷军官宣玄戒 O1
05月16日0评
投资 370 亿卢比，印度北方邦将新建月产 3600 万颗芯片工厂
05月14日0评
三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术
EUV 光刻胶需求强劲，消息称今年光刻材料行业收入将增 7% 达 50.6 亿美元
05月11日0评
英伟达首款 ARM 超级芯片 GB10 曝光：3.9 GHz 主频，多核跑分破万
05月10日0评
联发科发布 Helio G200 芯片：支持 2 亿主摄、优化网络连接
瑞芯微发布 AI 视觉芯片 RV1126B：内置自研 3T NPU，支持 2B 以内参数模型
05月08日0评
Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单
04月30日0评
北京：对采购自主可控 GPU 芯片开展智能算力服务的民营企业按照投资额一定比例给予支持
04月29日0评
欧洲审计院：欧盟《芯片法案》所设 2030 年微芯片市占翻倍目标难以实现
初创公司 Atum Works 推出纳米级 3D 打印技术，芯片制造成本可削减 90%
04月26日0评
英特尔新 AI PC 芯片销售遇冷，旧芯片却产能告急
04月25日0评
AMD Radeon PRO W9000 系列工作站 GPU 被曝采用 Navi 48 XTW 芯片和 32GB 显存
04月20日0评
东京大学研发 3D 水冷系统，可使芯片散热效率提升 7 倍
石墨烯光电芯片企业 Black Semiconductor 收购 Applied Nanolayers
04月11日0评
