消息称日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元，助力其实现商业化生产目标
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微软发布 Azure Boost DPU 和 Azure Integrated HSM 硬件安全模块
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芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD 被曝入局手机
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微软支持的硅谷初创企业 d-Matrix 首款 AI 芯片开始出货
11月19日0评
我国首个国家汽车芯片质检中心落户上海
OpenAI 早有“造芯梦”：曾考虑收购晶圆级芯片企业 Cerebras
消息称亚马逊第二代自研 AI 模型训练芯片 Trainium2 有望下月广泛可用
11月12日0评
消息称日本政府计划提出 10 万亿日元计划，扶持该国芯片产业
11月11日0评
消息称 OPPO 接下来会有一颗芯片落地，侧重日常网络体验
康宁获 3200 万美元政府补贴：增产特种玻璃，支持先进芯片制造
11月10日0评
苹果 M4 Ultra 芯片 GeekBench 多核跑分预估破 4 万：比 M4 Max 快 50%、比 AMD 锐龙 9 9950X 快 94.7%
11月08日0评
日本政府机构 NEDO 正式委托 Tenstorrent 培训多达 200 名芯片工程师
11月07日0评
Apple Intelligence 服务器要脱胎换骨，苹果正酝酿 M4 系列芯片升级
2024 全球汽车芯片创新大会 12 月 5 至 6 日在江苏无锡举行
11月06日0评
Exynos 2500 芯片遇挑战，消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%
消息称 OpenAI 正与博通、台积电联手，共同打造自研芯片
10月30日0评
消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程
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英特尔前 CEO：拆分制造业务对英特尔和美国不利
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中核集团成功量产国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片，能够快速集成于手机、平板等智能装备
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广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代
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