韩国 BOS 推出全球首款汽车 AI 加速器芯粒 SoC，搭载 Tenstorrent IP
12月16日0评
imec 牵头组建汽车芯粒计划，Arm、宝马集团、博世等巨头首批承诺加入
10月21日0评
北极雄芯：《芯粒互联接口标准》通过团标审核，预计本月公布
09月06日0评
SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术
09月04日0评
国内首个，北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片
08月14日0评
Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
08月01日0评
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
06月12日0评
日月光推出微间距芯粒互连，丰富 VIPack 先进封装平台技术组合
03月22日0评
荟聚两大代工厂最尖端工艺：英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片，代号 Pike Creek
2023.09.200评
盛美上海推出负压清洗平台：用于芯粒和 3D 封装芯片，明年一季度交付
2023.09.140评
UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能
2023.08.090评
