imec 牵头组建汽车芯粒计划,Arm、宝马集团、博世等巨头首批承诺加入
10月21日0评
北极雄芯:《芯粒互联接口标准》通过团标审核,预计本月公布
09月06日0评
SK 海力士:HBM 内存基础裸片支持定制,SSD 主控也将导入芯粒技术
09月04日0评
国内首个,北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片
08月14日0评
Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
08月01日0评
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
06月12日0评
日月光推出微间距芯粒互连,丰富 VIPack 先进封装平台技术组合
03月22日0评
荟聚两大代工厂最尖端工艺:英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片,代号 Pike Creek
2023.09.200评
盛美上海推出负压清洗平台:用于芯粒和 3D 封装芯片,明年一季度交付
2023.09.140评
UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布,增强汽车领域功能
2023.08.090评