互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅 SiC 功率器件封装合作
09月28日0评
英飞凌计划 2028~2029 年量产车用 RISC-V MCU 微控制器
09月12日0评
25 亿美元，英飞凌完成对 Marvell 美满汽车以太网业务收购
08月18日0评
英飞凌 12 英寸氮化镓晶圆可扩展生产步入正轨，首批样品 2025 年四季度交付
07月05日0评
德国政府批准对英飞凌新晶圆厂补贴，项目建筑外壳已基本完工
05月09日0评
Marvell 美满宣布以 25 亿美元现金向英飞凌出售汽车以太网业务
04月08日0评
英飞凌公布 AI 数据中心电池备份单元 BBU 路线图，全球首款 12 kW 系统在列
03月21日0评
英飞凌未来五年翻倍在印员工人数，已与多家印企达成晶圆封测合作
03月20日0评
英飞凌宣布将率先推出车规级 RISC-V 架构 MCU，覆盖入门到高性能层次
03月19日0评
英飞凌美国得州奥斯汀 8 英寸晶圆厂 Fab 25 易主：芯片代工企业 SkyWater 买下
02月28日0评
欧盟委员会批准德国政府对英飞凌德累斯顿晶圆厂 9.2 亿欧元补贴
02月21日0评
英飞凌宣布本季度向客户出货首批基于 8 英寸晶圆 SiC 碳化硅产品
02月14日0评
强化在泰产能布局，英飞凌泰国北榄府半导体后端生产基地动工
01月17日0评
英飞凌宣布与亿纬锂能合作开发下一代电池管理系统
2024.12.180评
英飞凌 CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求
2024.12.110评
取代传统保险丝：Stellantis、英飞凌将合作开发电动汽车电源架构
2024.11.210评
英飞凌 2024 财年营收 149.55 亿欧元，同比下降 8%
2024.11.120评
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆： 20μm 厚，基板电阻降低 50%
2024.10.290评
英飞凌实现全球首个 300mm 功率氮化镓 GaN 晶圆技术
2024.09.110评
赔偿 7.535 亿欧元，英飞凌就昔日内存巨头奇梦达破产达成最终和解
2024.08.260评
