韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机，面向 SoC 2.5D 封装应用
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押注 AI 与航天产业未来，韩美半导体将斥资 500 亿韩元购买 SpaceX 股份
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为 HBM5、HBM6 铺路，韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备
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韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存即导入混合键合犹杀鸡用牛刀
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消息称美光加速 HBM 内存 TC 键合设备采购，推动 HBM3E 扩产
2025.04.14 0评
