Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单
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骁龙 8 至尊版“牙膏挤爆”之后，高通的这个新大招惠及了更多人
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高通骁龙旗舰新品媒体沙龙 4 月 2 日举行，有望分享 8s Gen 4 处理器相关信息
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消息称高通明年末旗舰、次旗舰骁龙移动处理器均采用 2nm 制程
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OPPO Find X8 Ultra 手机跑分曝光：骁龙 8 至尊版芯片，16GB 内存
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高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光：无自研 Oryon 核心，安兔兔跑分逼近 200 万
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消息称三星将为高通骁龙座舱平台提供 OLED 面板
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新线索暗示三星无缘代工高通第 2 代骁龙 8 至尊版芯片，台积电是唯一选择
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高通发布骁龙 X 芯片：4nm 工艺、45 TOPS AI 算力，剑指 600 美元笔记本市场
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压力给到苹果：高通骁龙 8 至尊版 2 和联发科天玑 9500 旗舰芯片 GB6 单核跑分有望逼近 4000 分
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