高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付,基于 AI 100 芯片
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AMD 23 年老将 Jason Banta 跳槽高通,将掌舵骁龙 X 芯片全球销售
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英国消费者机构撤回对高通 4.8 亿英镑索赔专利诉讼,后者无需赔付
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消息称三星电子向高通出样 LPDDR6X 内存,有望用于 AI250 系统
02月12日 0评
消息称三星 Exynos 2700 芯片今年下半年投产,有望减少高通依赖
02月10日 0评
消息称高通旗舰芯 SM8975 成本巨高,多个迭代机标准版采用 SM8950
02月09日 0评
高通在印宣布流片 2nm 芯片,印度部长称下一目标是本地 2nm 晶圆厂
高通骁龙 X2 Elite 处理器基准测试:多个场景超越苹果 M5
存储芯片短缺限制手机产量,高通、Arm 盘后股价大跌
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高通 2026 财年第一财季营收 122.5 亿美元同比增长 5%,内存短缺拖累业绩预期
曾设计骁龙 8 Elite Gen 5 的 Oryon CPU 架构,芯片设计师杰拉德 · 威廉姆斯三世离职高通
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不跟风苹果:消息称高通暂缓骁龙芯片全系推行统一内存
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高通发布 Wi-Fi 8 前瞻:一大设计目标是实现超高可靠性,超越传统 Wi-Fi 表现
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消息称 AMD、高通考虑导入 SOCAMM 内存,恐加剧 LPDDR 市场紧张
2nm 不再是万能药?消息称苹果、高通和联发科集体转向手机芯片架构“内功”
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高通 Adreno GPU 开发主管 Eric Demers 即将转投英特尔
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高通 CEO 安蒙新年致辞:最早于 2028 年推出 6G 预商用终端设备
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高通携手谷歌打造“汽车 AI 智能体”,让汽车更懂你的心思