全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美元贷款
07月26日0评
消息称 SK 海力士考虑进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力
07月17日0评
Amkor 宣布初步投资 2 亿-2.5 亿美元在越南北宁建封装厂
2021.11.080评
