消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线
12月20日0评
群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展
12月06日0评
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售
10月24日0评
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
07月26日0评
TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
07月03日0评
