三星吹响 AI 竞争号角，HBM 开发周期砍半缩至 1 年
昨日 13:04 0评
消息称三星电子为平泽 P5 晶圆厂 PH1 阶段下达 70+ 台光刻机订单
04月07日 0评
“HBM 之父”金正浩：AI 芯片格局将发生根本性变化，内存会取代 GPU 主角地位
04月01日 0评
三星电子：HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程
03月18日 0评
三星预估“内存繁荣”仅持续一至两年，全球存储芯片市场届时或迎转折
03月16日 0评
Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
三星电子：2nm 良率爬坡好于预期，泰勒晶圆厂预计年底完成首批流片
03月09日 0评
业界考虑进一步放宽未来 HBM 内存高度限制，混合键合导入恐再延后
03月08日 0评
南亚科技启动定制化 AI 内存研发，有望今年下半年公布进展
03月06日 0评
SK 海力士宣布追加 21.6 万亿韩元投资扩建龙仁工厂，提前布局应对 AI 内存需求
02月25日 0评
消息称三星电子 2026 年将把 HBM 内存产能提升近五成，至每月约 25 万片晶圆
2025.12.31 0评
Counterpoint：2025Q3 三星 HBM 营收反超美光，整体 DRAM 收入仍略逊 SK 海力士
2025.12.19 0评
TrendForce：HBM3E 与 DDR5 价差削减促使转产，反作用推高明年 HBM3E 定价
2025.12.18 0评
消息称三星拟扩大 HBM3E 产品供货规模，有望成博通首选供应商
2025.12.15 0评
DRAM 供应持续吃紧，SK 海力士称内存短缺周期仍难判断
2025.12.14 0评
JEDEC 接近完成 SPHBM4 规范：I/O 引脚数量仅有标准 HBM4 内存的 1/4
2025.12.12 0评
AI 和内存涨价的赢家：SK 海力士正考虑赴美上市，但未做出最终决定
2025.12.10 0评
消息称三星电子 2025H2 重夺谷歌 TPU AI 芯片主力 HBM 内存供应商地位
2025.12.01 0评
消息称美光广岛工厂扩建明年中启动，提升 HBM 内存交付能力
打破国外长期垄断，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货 HBM 客户端
2025.11.22 0评
