黄仁勋称 2029 年不太可能出现内存过剩，英伟达仍会大量使用
10月23日 0评
美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM
10月22日 0评
前英特尔 CEO 基辛格称 HBM 是“糟糕的内存”
10月14日 0评
Counterpoint：无需担忧 HBM 内存需求放缓，更高堆叠仍是行业趋势
10月09日 0评
三星 2026 Q3 营业利润预计同比增长近 9 倍，存储涨价放缓引担忧
10月07日 0评
TrendForce：降容保供难撼紧缺大势，预计 HBM 均价 2027 年上涨 121%
09月29日 0评
三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%，高于目前的 20%
AI 半导体供应链三巨头时隔两月再聚首，曝英伟达黄仁勋、三星李在镕、SK 崔泰源将在美会面
09月28日 0评
迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片
09月15日 0评
龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产
09月11日 0评
消息称美光 HBM 月产能 2026 年底有望达 10 万片，较去年翻倍
09月04日 0评
消息称三星已锁定约 70% 存储芯片产能至 2031 年，HBM 长协价仅为现货五分之一
09月01日 0评
消息称三星电子正为英伟达开发定制 8Hi HBM：17~18Gbps 高速设计
08月31日 0评
SK 海力士 CEO：存储短缺将持续到 2030 年底，HBM 即便下行周期需求也不会暴跌
08月28日 0评
SK 海力士在美 HBM 生产基地奠基：2029H2 产出首款“美国造”HBM
三星新愿景：让 HBM 不只是内存
08月24日 0评
消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线
08月14日 0评
消息称 SK 海力士 8 月 27 日举行美国印第安纳后端工厂奠基仪式
08月13日 0评
为应对 HBM 短缺，消息称英伟达 Rubin Ultra 测试 192GB/256GB HBM4 版本
08月11日 0评
