迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片
09月15日 0评
龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产
09月11日 0评
消息称美光 HBM 月产能 2026 年底有望达 10 万片，较去年翻倍
09月04日 0评
消息称三星已锁定约 70% 存储芯片产能至 2031 年，HBM 长协价仅为现货五分之一
09月01日 0评
消息称三星电子正为英伟达开发定制 8Hi HBM：17~18Gbps 高速设计
08月31日 0评
SK 海力士 CEO：存储短缺将持续到 2030 年底，HBM 即便下行周期需求也不会暴跌
08月28日 0评
SK 海力士在美 HBM 生产基地奠基：2029H2 产出首款“美国造”HBM
三星新愿景：让 HBM 不只是内存
08月24日 0评
消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线
08月14日 0评
消息称 SK 海力士 8 月 27 日举行美国印第安纳后端工厂奠基仪式
08月13日 0评
为应对 HBM 短缺，消息称英伟达 Rubin Ultra 测试 192GB/256GB HBM4 版本
08月11日 0评
超 400 层：三星展示业界首款 V10 BV-NAND，存储密度提高约 58%
08月05日 0评
NVIDIA 评估下调 Rubin Ultra HBM 配置，或将不限于 12Hi HBM4E
08月04日 0评
宇瞻预警：DRAM、企业级 SSD 供需失衡将至少持续到明年上半年
07月27日 0评
三星电子与韩国牙山市府签署备忘录：将在当地斥资 46 万亿韩元扩产 HBM
07月23日 0评
英伟达 Rubin Ultra 机柜预估售价 2100 万美元，单柜 HBM4e 成本超 150 万美元
07月09日 0评
HBM 之父金正浩：AI 的本质是内存，GPU 真正工作的时间只有 10%-30%
07月06日 0评
三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
06月29日 0评
