英伟达 Rubin Ultra 机柜预估售价 2100 万美元，单柜 HBM4e 成本超 150 万美元
07月09日 0评
HBM 之父金正浩：AI 的本质是内存，GPU 真正工作的时间只有 10%-30%
07月06日 0评
三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
06月29日 0评
消息称三星电子暂时停产 8Hi HBM3E 内存：HBM4 与 12Hi HBM3E 平分产能
06月24日 0评
AI 内存紧缺新解法：SPHBM4 标准公示，引脚数降至 1/5、每引脚速率提高 300%
06月23日 0评
用时不到 5 个月：消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关
三星电子举行全球战略会议：拟扩大 HBM 销售、推进长期供货协议策略
06月22日 0评
三星存储业务在美遭专利狙击：Netlist 起诉其 HBM 与 DDR5 产品侵权
消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，强化 AI 芯片产业链布局
06月10日 0评
集邦咨询：三大原厂明年将大幅调高 HBM 报价
06月02日 0评
TrendForce：预估 2027 年全球存储器产值将扩大至 1.28 万亿美元
05月29日 0评
6 亿韩元对比 600 万：三星奖金百倍差距引发内部分裂，HBM 封装产线出现怠工
05月24日 0评
美光 CEO 梅赫罗特拉：内存短缺或持续至明年，新产能 2028 年才能大规模释放
05月23日 0评
消息称三星正开发下一代 HBM，瞄准高性能端侧 AI 手机
05月15日 0评
三星和 SK 海力士纷纷警告：AI 导致的内存短缺问题可能持续至 2027 年及以后
04月30日 0评
三星吹响 AI 竞争号角，HBM 开发周期砍半缩至 1 年
04月18日 0评
消息称三星电子为平泽 P5 晶圆厂 PH1 阶段下达 70+ 台光刻机订单
04月07日 0评
“HBM 之父”金正浩：AI 芯片格局将发生根本性变化，内存会取代 GPU 主角地位
04月01日 0评
三星电子：HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程
03月18日 0评
