消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂，强化 AI 芯片产业链布局
06月10日 0评
集邦咨询：三大原厂明年将大幅调高 HBM 报价
06月02日 0评
TrendForce：预估 2027 年全球存储器产值将扩大至 1.28 万亿美元
05月29日 0评
6 亿韩元对比 600 万：三星奖金百倍差距引发内部分裂，HBM 封装产线出现怠工
05月24日 0评
美光 CEO 梅赫罗特拉：内存短缺或持续至明年，新产能 2028 年才能大规模释放
05月23日 0评
消息称三星正开发下一代 HBM，瞄准高性能端侧 AI 手机
05月15日 0评
三星和 SK 海力士纷纷警告：AI 导致的内存短缺问题可能持续至 2027 年及以后
04月30日 0评
三星吹响 AI 竞争号角，HBM 开发周期砍半缩至 1 年
04月18日 0评
消息称三星电子为平泽 P5 晶圆厂 PH1 阶段下达 70+ 台光刻机订单
04月07日 0评
“HBM 之父”金正浩：AI 芯片格局将发生根本性变化，内存会取代 GPU 主角地位
04月01日 0评
三星电子：HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程
03月18日 0评
三星预估“内存繁荣”仅持续一至两年，全球存储芯片市场届时或迎转折
03月16日 0评
Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
三星电子：2nm 良率爬坡好于预期，泰勒晶圆厂预计年底完成首批流片
03月09日 0评
业界考虑进一步放宽未来 HBM 内存高度限制，混合键合导入恐再延后
03月08日 0评
南亚科技启动定制化 AI 内存研发，有望今年下半年公布进展
03月06日 0评
SK 海力士宣布追加 21.6 万亿韩元投资扩建龙仁工厂，提前布局应对 AI 内存需求
02月25日 0评
消息称三星电子 2026 年将把 HBM 内存产能提升近五成，至每月约 25 万片晶圆
2025.12.31 0评
Counterpoint：2025Q3 三星 HBM 营收反超美光，整体 DRAM 收入仍略逊 SK 海力士
2025.12.19 0评
TrendForce：HBM3E 与 DDR5 价差削减促使转产，反作用推高明年 HBM3E 定价
2025.12.18 0评
