英伟达批准三星 HBM3E 芯片用于人工智能,SK 海力士仍保持领先地位
07:410评
消息称美光将加入 16-Hi HBM3E 战场,已在进行最终设备评估
01月16日0评
SK 海力士介绍全球首款 16-High HBM3E 内存,明年初出样
2024.11.040评
三星电子准备 HBM3E 内存改进款:针对多个主要客户下代 AI GPU 优化
2024.11.010评
消息称三星 14nm 级 DRAM 拖累 HBM3E 内存认证进度,内部正考虑调整设计
2024.10.170评
美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付
2024.09.060评
TrendForce:三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证,8Hi 产品开始出货
2024.09.040评
公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试?三星回应称并不属实
2024.08.070评
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试(更新:三星称并不属实)
SK 海力士展示 HBM3E、CMM-DDR5 等 AI 内存解决方案
2024.06.190评
三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM:12 层堆叠,容量再突破
2024.02.270评
带宽达 1.228TB / s,三星交付 HBM3E 内存样品“Shinebolt”
2023.10.180评
SK 海力士开发出全球最高规格 HBM3E 内存:速度达 1.15TB / s,用于 AI 行业
2023.08.210评