消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%
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三星电子第一季度营业利润同比暴增 755% 创纪录，AI 存储芯片成核心驱动力
04月07日 0评
消息称三星将向 OpenAI 供应 HBM4 芯片，用于后者首款自研 AI 处理器
03月19日 0评
SK 海力士亮相英伟达 GTC 2026，集中展出 HBM4 等下一代 AI 存储产品
03月17日 0评
曝英伟达突袭三星半导体 HBM4 产线，意图通过“大棒加胡萝卜”组合拳压低供货价格
03月14日 0评
22TB/s 目标难实现：英伟达下调“Vera Rubin”VR200 所用 HBM4 规格，首批带宽约 20TB/s
03月04日 0评
消息称 SK 海力士探索 HBM4 全新封装技术，通过缩小 DRAM 间隙提升性能
03月03日 0评
消息称英伟达考虑对 Rubin GPU 的 HBM4 需求分档，兼顾性能与供应
02月22日 0评
消息称三星 HBM4 芯片最高涨价 30%，公司股价创历史新高
02月19日 0评
消息称三星、SK 海力士面临 HBM4 产能、良率问题，或促使英伟达放宽要求
02月13日 0评
行业首个，三星电子启动 HBM4 内存量产并向客户交付商用产品
02月12日 0评
美光 CFO 澄清：HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期
消息称美光痛失英伟达 HBM4 大单，韩系双雄 SK 海力士、三星瓜分市场
02月10日 0评
最快下周交付英伟达，消息称三星本月启动 HBM4 内存大规模生产
02月08日 0评
扩产近两成：消息称三星电子将在平泽 P4 建设大型 HBM4 用 1c nm 内存产线
02月05日 0评
三星电子计划本季度启动 HBM4 内存量产交付
01月29日 0评
消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存，5 月大规模出货
01月26日 0评
消息称三星电子 1c nm DRAM 内存良率已突破量产盈亏平衡点
01月17日 0评
三星半导体负责人全永铉：HBM4 内存获客户“三星回来了”赞誉
01月02日 0评
消息称 SK 海力士明年 1 月向英伟达交付 12 层 HBM4 最终样品，有望 2~3 月量产
2025.12.25 0评
