消息称三星电子 HBM4 内存逻辑芯片进展较佳但 DRAM 芯片面临困境
04月18日0评
HBM4 内存正式标准化,JEDEC 发布 JESD270-4 规范
04月17日0评
GUC 创意电子宣布全球首款 HBM4 IP 成功流片,采用台积电最先进 N3P 制程
04月02日0评
SK 海力士宣布全球率先向客户提供 12 层(12Hi)HBM4 内存样品
03月19日0评
突破 70%!消息称 SK 海力士 HBM4 测试良率再创新高,量产指日可待
02月27日0评
消息称三星电子已将 1c nm 内存开发良率里程碑推迟半年,恐影响 HBM4
01月21日0评
瞄准 2025 年量产,消息称三星正为微软、Meta 定制 HBM4 内存
2024.11.120评
英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片
2024.11.040评
消息称三星本月成功研制首批 1c nm DRAM 良品晶粒,未来将用于 HBM4 内存
2024.10.220评
Rambus 发布业界首款 HBM4 控制器 IP,最高数据传输速率 10 Gbps
2024.09.100评
仍基于 1b nm DRAM,消息称 SK 海力士年内先后流片英伟达、AMD 用 HBM4 内存
2024.08.260评
消息称三星电子今年底启动 HBM4 内存流片,为明年底量产做准备
2024.08.190评
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片
2024.07.170评
消息称三星电子以自家 4nm 先进工艺打造 HBM4 内存逻辑芯片
2024.07.160评
HBM4 内存标准即将定稿:堆栈通道数较 HBM3 翻倍,初步同意最高 6.4 Gbps 速度
2024.07.110评
三星电子:计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存
2024.07.100评
消息称三星电子考虑在 HBM4 内存上采用 1c nm 制程 DRAM,提升能效竞争力
2024.05.170评
SK 海力士加速 HBM4 内存量产,目标 2025 下半年推出首批产品
2024.05.060评
消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
2024.04.230评