三星半导体部门三季度营业利润同比飙升 80%，AI 需求推动存储芯片业务强劲复苏
10月30日0评
三星 HBM4 内存首秀：逻辑芯片良率达 90%、引脚速度 11 Gbps
10月23日0评
三星 HBM4 计划明天于 SEDEX 2025 首发亮相，SK 海力士也将参展
10月21日0评
消息称三星电子 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片良率已超九成
10月20日0评
消息称三星下一代 1c DRAM HBM4 良率提升至 50%，加速部署光刻机抢占市场
10月17日0评
美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
09月24日0评
集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星
09月19日0评
消息称英伟达 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 内存最终质量测试
08月26日0评
挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试，本月预生产
08月21日0评
SK 海力士：AI 内存未来 6 年市场规模年均增长 30%，定制 HBM 是趋势
08月11日0评
消息称三星将在本月向 AMD、英伟达等提供 HBM4 样品，与 SK 海力士正面交锋
07月21日0评
消息称三星电子副会长赴美与英伟达洽谈 HBM3E 12 层产品供应及 HBM4 未来供货方向
07月07日0评
SK 海力士宣称英特尔未来 AI 芯片 "Jaguar Shores" 支持 HBM4 内存
07月01日0评
SK 海力士 HBM4 内存 16Hi 48GB 堆栈亮相慧与 HPE Discover 2025 活动
06月27日0评
消息称三星电子计划 7 月初向主要客户出样 HBM4 12Hi 内存，16Hi 样品八月交付
美光宣布向多个关键客户出样 HBM4 36GB 12Hi 内存
06月10日0评
消息称 I/O 翻倍影响 HBM4 DRAM Die 面积，初期 12Hi 堆栈超 600 美元
消息称 SK 海力士计划 10 月量产 12Hi HBM4 内存，同步英伟达 "Rubin" GPU 节奏
05月28日0评
