HBM4E 竞赛升级:SK 海力士被曝拟引入台积电 3nm 工艺反超三星,争夺 AI 内存性能主导权
昨日 08:16 0评
曝三星加快研发 HBM4E 芯片,基础裸片有望采用 2nm 制程
03月13日 0评
Rambus 推出 HBM4E 内存控制器 IP:单引脚 16Gbps,单堆栈 4.1TB/s
03月05日 0评
台积电展望定制版 HBM4E 内存:N3P 制程基础裸片集成内存控制器
2025.11.28 0评
消息称三星电子、SK 海力士目标明年上半年完成 HBM4E 研发,定制化成竞争关键
2025.11.13 0评
3.25TB/s 带宽!三星加速 HBM4E 研发,单引脚速度 13Gbps、2027 年量产
2025.10.15 0评
美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
2025.09.24 0评
美光首席商务官:HBM4E 时代定制 HBM 内存落地,推动形成“特供”格局
2025.08.12 0评
三星电子公布 HBM4E 内存规划:单堆栈可达 64GB,带宽较 HBM4 再提升 25%
2025.02.24 0评
消息称三星电子已启动 4nm 制程 HBM4 逻辑芯片试生产
2025.01.03 0评
SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存,带宽为上代 1.4 倍
2024.05.14 0评