SK 海力士确认 V10 NAND 闪存为 375 层堆叠，导入晶圆键合技术
昨日 18:02 0评
SK 海力士回应股东声音：正积极研究额外回报方案，本季度公布细节
昨日 16:10 0评
SK 海力士宣布向龙仁 Y2、清州 M17 晶圆厂合计投资 54 万亿韩元
昨日 15:41 0评
三星和 SK 海力士现金储备飙升，股东施压要求获得更高分红
08月06日 0评
向员工发放奖金后，三星、SK 海力士承诺提高股东回报
08月05日 0评
消息称三星、SK 海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险
SK 海力士与闪迪将在 FMS 2026 发布 HBF 首个标准规范，展示面向 AI 的存储解决方案
08月04日 0评
股价腰斩后，SK 集团董事长崔泰源首次以个人身份买入 SK 海力士股票
07月30日 0评
SK 海力士 2026 财年第二财季归母净利润 93.82 万亿韩元，同比增长 1240.8%
07月29日 0评
继美国 AI 峰会后，消息称三星李在镕与 SK 集团崔泰源将参加谷歌非公开 CEO 峰会
07月28日 0评
SK 海力士连续两年成韩国大学生最想入职企业，三星电子位居第二
07月27日 0评
SK 集团会长崔泰源：Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应
07月26日 0评
韩国总统李在明访美促成五年 9500 亿美元半导体合作：三星与博通签署 2000 亿美元内存协议，SK 集团与英伟达等企业达成 7500 亿美元巨单
07月25日 0评
消息称 SK 海力士在美招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才
07月24日 0评
SK 海力士加速 HBM 后端封测产能建设，批准清州 P&T7 项目 7 万亿韩元投资
07月23日 0评
韩国一股东权益组织提起投诉，称三星、SK 海力士绩效奖金协议违法
07月22日 0评
韩国 800 万亿韩元半导体园区项目遇阻：电力与水资源成最大瓶颈
07月21日 0评
韩国法院：两名三星前员工 2027 年 4 月 30 日前不得入职 SK 海力士
07月13日 0评
消息称 HBM4 价格明年有望翻倍，产能瓶颈与长期合同加剧供应紧张
SK 海力士联合研发忆阻器 AI 芯片：理论峰值约 2.54 TOPS，能效 21.3 TOPS/W
07月11日 0评
