122TB 全球最大容量，SK 海力士旗下 Solidigm 推出 AI 用 eSSD D5-P5336
11月13日0评
SK 海力士介绍全球首款 16-High HBM3E 内存，明年初出样
11月04日0评
英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片
SK 海力士发布 2024 财年第 3 季度财报：营收 17.57 万亿韩元、同比增长 94%
10月24日0评
消息称 SK 海力士收缩 CIS 业务规模，全力聚焦 HBM 等高利润产品
10月17日0评
SK 海力士宣布全球率先量产 12 层 HBM3E 芯片，实现 36GB 最大容量
09月26日0评
SK 海力士 CXL 优化软件兼容 Linux，计划年底量产 96\128 GB CXL 2.0 内存模组
09月24日0评
消息称 SK 海力士专注先进 HBM 内存量产，利川 M10F 改为 HBM3E 产线
09月12日0评
SK 海力士公布 PCIe 5.0 企业级固态硬盘 PEB110 E1.S 性能，预告 PCIe 6.0 产品
SK 海力士韩国利川、清州工厂生产岗员工工会否决涨薪 5.7% 临时协议
09月11日0评
SK 海力士面向数据中心发布 PEB110 SSD：传输速度 32 GT/s、最高 8TB，较前代性能翻倍、能效提升 30%，首次部署 SPDM
QLC 企业级固态硬盘销售旺盛，消息称 Solidigm 大连厂延续 FG NAND 闪存路线并追加设备投资
09月09日0评
SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术
09月04日0评
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
09月03日0评
SK 海力士确认 1c nm 工艺将用于 HBM、LPDDR6、GDDR7 等 DRAM 内存产品
08月29日0评
SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11%
SK 海力士副总裁：存储产品在 AI 时代正从简单组件转型为解决方案
08月28日0评
SK 海力士副总裁：存储产品控制器 2~3 年后将导入 Chiplet 技术
08月27日0评
仍基于 1b nm DRAM，消息称 SK 海力士年内先后流片英伟达、AMD 用 HBM4 内存
08月26日0评
AI 驱动企业级 SSD 价格及需求暴涨，SK 海力士扩产应对
08月20日0评
