Counterpoint：HBM 助推 SK 海力士 2025 年 1 季度首度登顶 DRAM 市场占比
04月09日0评
消息称三星电子调整人力资源分配：部分代工部门员工将转岗至 HBM 内存领域
消息称 SK 海力士完成利川 M10F 封装厂产线改造，HBM 月产能提升 1 万片晶圆
04月02日0评
SK 海力士 CEO 郭鲁正确认 2025 年 HBM 产能已售罄，预计 DeepSeek 的爆火将为其带来积极影响
03月28日0评
三星电子展望未来 HBM 内存：定制版本缩减 I/O 面积占用、基础芯片内置加速器
03月17日0评
美光首席财务官 Mark Murphy：12Hi HBM3E 内存即将放量
02月18日0评
抢占 AI 风口：SK 海力士 20 万亿韩元打造 HBM 新生产基地，M15X 工厂建设进入冲刺阶段
02月17日0评
美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运
01月08日0评
消息称 SK 海力士加速准备 16Hi HBM3E 量产，已启动全面生产测试
2024.12.250评
SK 海力士被曝赢得博通 HBM 订单，预计明年 1b DRAM 月产能将扩大到 16~17 万片
2024.12.200评
消息称三星电子 HBM3E 内存性能未达要求，2024 年内难以向英伟达供应
2024.12.110评
Marvell 推出定制 HBM 计算架构：XPU 同 HBM 间 I/O 接口更小更强
消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合，进一步降低层间间隙
2024.11.140评
三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能
2024.11.120评
三星电子准备 HBM3E 内存改进款：针对多个主要客户下代 AI GPU 优化
2024.11.010评
TrendForce：三大内存原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺
2024.10.300评
消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划
2024.10.100评
创意电子：3nm HBM3E 内存控制器与 PHY IP 获云服务提供商数据中心应用
2024.09.240评
消息称 SK 海力士专注先进 HBM 内存量产，利川 M10F 改为 HBM3E 产线
2024.09.120评
双方 HBM 合作首度公开，三星电子、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存
2024.09.060评
