HBM

消息称三星电子 2025H2 重夺谷歌 TPU AI 芯片主力 HBM 内存供应商地位

12月01日 0评

消息称美光广岛工厂扩建明年中启动，提升 HBM 内存交付能力

12月01日 0评

打破国外长期垄断，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货 HBM 客户端

11月22日 0评

消息称三星调整存储业务战略：聚焦 DRAM 盈利，暂缓 HBM 扩张

11月19日 0评

海力士等三巨头齐聚 HBF 新赛道，“HBM 之父”预测英伟达将收购内存厂商

11月12日 0评

SK 海力士公布未来存储路线图：HBM5 (E) 内存 2029~2031 年推出

11月04日 0评

三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线

11月02日 0评

消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达，HBM4 产能被预订一空

11月01日 0评

摩根士丹利：SK 海力士 DRAM 库存水平已降至两周，实际处于“边生产边发货”状态

10月30日 0评

美光首席商务官 Sumit Sadana：2026 年 DRAM 内存供应局面将更为严峻

10月20日 0评

DRAM 市场乱套了，DDR4 内存竟比 DDR5 还贵

09月02日 0评

消息称英伟达拟自研 HBM 内存 Base Die：3nm 工艺，2027H2 试产

08月19日 0评

SK 海力士：AI 内存未来 6 年市场规模年均增长 30%，定制 HBM 是趋势

08月11日 0评

消息称华为即将发布 AI 推理领域突破性成果：降低对 HBM 依赖，提升国内大模型性能

08月10日 0评

X-HBM 位宽达 HBM4 内存 16 倍，NEO Semiconductor 公布新存储架构

08月06日 0评

三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20 层堆叠 HBM 内存生产需求

07月22日 0评

韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存即导入混合键合犹杀鸡用牛刀

07月16日 0评

消息称 LG 电子启动混合键合设备开发，追逐未来 HBM 内存制造关键技术

07月13日 0评

消息称英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额占比降至 80%：ASIC 吃下更多份额

06月24日 0评

消息称三星改进版 HBM3E 8Hi 内存通过博通测试，有望打入 ASIC 供应链

06月17日 0评