三星、台积电决战7nm工艺，后者信心十足

IT之家讯 6月14日消息，台积电董事长张忠谋近日表示，三星将成为该公司7nm工艺制程最主要的竞争对手，2017年开始，台积电将进行7nm芯片的风险试产，2018年将正式量产。

张忠谋表示，自家在技术上要比三星有优势，最终将在7nm技术大战中取得胜利。虽然Intel也考虑采用7nm工艺制造芯片，但他们是自己的朋友，而不是对手。

另外台积电联席CEO刘德音在5月举行的公司年度技术论坛上表示，台积电使用7nm制程生产的128MB SRAM已经达到30%至40%的良品率，将成为首家获得7nm制程生产认证的厂家。

台积电的10nm工艺将于2017年量产，苹果今年的iPhone7上使用的A10芯片不是采用台积电的10nm工艺就是跟A9一样的14nm工艺，使用更先进的工艺制造的芯片往往性能更强、功耗更低。

根据之前的报道，台积电获得了苹果A10处理器的所有订单，三星空手而归。

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