传魅族与高通已达成和解：骁龙芯片手机可期

IT之家讯 昨天晚上开始，有多名爆料人对外界表示，目前高通与魅族已经达成和解，魅族官方将会授权公司高管在本月30日左右正式对外宣布这个消息。

消息人士称，在本次与高通达成专利授权协议之后，魅族将会顺势推出高通芯片手机，在魅族中高端手机市场将会出现三星、高通、联发科互相竞争的局面，魅族也将重新规划产品线对自家产品型号进行定位，而联发科Helio系列将更多出现在自家魅蓝手机序列。

今年六月，高通在官网公布消息称将正式对中国手机厂商魅族起诉，在起诉状中，高通称魅族侵犯其3G、4G通信技术专利，请求法院判决高通向魅族提供的专利许可条款符合《中华人民共和国反垄断法》的规定，同时请求法院裁定高通向魅族提供的专利许可条件，应构成高通与魅族之间针对移动终端中所实施的高通中国基本专利许可协议的基础。

在魅族与高通达成协议之后，魅族将会为其所使用的3G、4G高通专利缴纳授权费，目前还没有消息证实其数额情况。

爆料人向魅族内部员工求证真伪，魅族方面不置可否。

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