高通发布全新X50 5G基带芯片：2018年商用，下行速率最高625MB/s

IT之家讯 10月18日消息，今天高通在香港举办发布会，除了发布最新的中端骁龙653/626/427处理器外，还在4G/5G峰会上正式发布全新的X50基带芯片，将在2018年上半年商用，这款X50基带初期支持运行在28GHz频段的mmWave频谱下，支持多输入多输出（MIMO）天线技术，而通过支持800MHz宽带，X50基带下行速率的理论峰值可以达到5Gbps（625MB/s）。

不过相比上一代基带产品X16，此次X50基带迭代时间还不到一年，下行速率提升5倍，一部2GB的电影理论上不到4秒钟就可以下载完成。

据悉，X50基带是专门为4G/5G多模移动设备和固定宽带设备打造，支持增强型5G移动宽带，可以与集成千兆级LTE基带（X16）搭配，通过双连接技术，X16基带能够为早期5G网络提供广域覆盖网络。

在具体商用时间上，首款搭载X50基带的样机将在2017年下半年问世，正式商用时间会在2018年上半年，目前诺基亚也在测试5G技术，不过正式商用路线还未明确，高通X50基带上市时间的确定，将拉动包括诺基亚在内的5G通信厂商提前部署5G解决方案。

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