进展迅速：台积电开始7纳米移动芯片测试

IT之家讯 10月20日消息，台积电最近开始了7nm移动芯片的测试，从最初的测试到最终量产需要相对较长的时间，因此我们在2017年第四季度之前不会看到搭载该制程芯片的手机发布。

在早期的财报会议中台积电声称，到了10nm时代将会斩获超过70%的市场份额。最近台积电的高层进一步表示，到了7nm时代，预计成绩将“优于”10nm时代。

三星电子在10月17日宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，该公司也成为了业内首家大规模采用10nm工艺的厂商。

台积电的有力竞争对手三星目前主要精力将放在10nm工艺上，根据之前的报道，三星将独家代工骁龙830芯片的生产，这款芯片就将采用10nm工艺，据悉将有大约一半的S8搭载骁龙830。

根据此前曝光的台积电内部产品线路图，10nm工艺将会在年底前进入量产，而更先进的7nm工艺会在明年试产。据了解，英特尔也会在明年试产10nm工艺处理器，但7nm工艺处理器预计要等到2022年，这比台积电晚了不少。

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