金立与高通签订3G/4G中国专利许可协议

12月27日消息，金立在推出旗舰新机M2017后，今日又宣布与美国高通公司签订新的3G和4G中国专利许可协议。

按照协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整设备的付费专利许可。而金立应支付的专利费用与高通向我国发改委所提交的整改措施条款相一致。

金立集团董事长刘立荣表示：“通过该许可协议，我们将能够获得高通的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”

高通执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯·罗杰士表示：“高通的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。”

昨日，金立正式推出M2017新款手机，新机搭载高通骁龙653处理器，支持QC3.0快速充电。未来，我们将看到更多配备骁龙芯的金立产品问世。

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