曝三星高通正合作研发骁龙845：Galaxy S9将搭载

IT之家4月24日消息，据Aju Business Daily报道，三星电子及其芯片合作伙伴高通已经开始为其下一代旗舰智能手机开发新的移动芯片，新机也就是Galaxy S9。

该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon 845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。

三星Galaxy S8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LG G6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。835芯片是由三星制造生产的，使用了10纳米芯片制造技术，与14纳米技术的芯片相比，该芯片拥有27%的处理速度和30%的能量效率提升。

骁龙845很可能使用7nm工艺制造，三星LSI分公司不久前甚至宣布，基于7nm工艺的芯片预计会在2018年初量产，使用该工艺打造的芯片在功耗方面将有更加出色的表现。

业界人士说：“移动处理器的性能决定现在具有一系列功能的智能手机的整体性能，如视频通话，录像，VR和AR。”

至于为什么两家公司早早就开始研发骁龙845，外媒猜测，可能是目前的骁龙835功耗优化并不理想的原因，因为经过测试，搭载骁龙835的三星S8续航要比搭载Exynos8895芯片的版本少了接近一个小时。

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