曝骁龙845内置X20基带：下行速度高达1.2Gbps

IT之家6月12日消息，骁龙845将是高通下一代旗舰移动处理器，并且此前还有消息称LG G7将率先搭载该处理器。

根据在LinkedIn上发现的高通高级工程师的简介，该芯片制造商将在骁龙845芯片中搭载X20基带。该基带支持LTE Cat.18，这意味着它可以支持高达1.2Gbps的下行速度。X20基带基于10nm FinFET工艺制造，由于使用了2x20MHz的载波聚合，上传速度也将高达150Mbps。

高通曾表示，X20基带的设计考虑到了5G，并希望该基带能帮助推动使用5G技术。今年早些时候，有几家制造商收到了X20基带的样品，这意味着明年搭载骁龙845的手机发布时，该基带也将正式被商业化。

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