挑战物理极限：台积电宣布建设3nm晶圆厂

IT之家9月29日消息 作为业界代工行业的领头羊，台积电之前就已经宣布即将投产7nm制程工艺，而现在台积电又宣布将会在台湾建设全新的3nm晶圆厂，开始冲击半导体的物理极限。

图片来自Flickr

今天晚上台积电发布公告，称将会在南部科学工业园区台南园区投资兴建3nm制程厂。台积电称台南市给予台积电解决土地、用水、供电、环保等配套问题，同时该地具有相应的半导体产业链，对于半导体的发展十分地有利。

之前台积电就称未来的制程演进为10nm至7nm，再到5nm、3nm甚至最后的1nm。

不过之前Intel就宣称3nm和5nm将会是制程发展的一道坎。

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