内存芯片需求旺盛：三星投资60亿美元建新生产线

2月24日消息，据国外媒体报道，三星电子表示，已经开始在华城工厂建设一条新的半导体生产线，该生产线将生产7纳米或更小的芯片。

三星的新半导体工厂

三星将投资60亿美元到2019年完成的生产线上，并在2020年开始运营。三星公司将在开始运营时根据市场情况投入更多资金。该公司表示，该工厂将安装极紫外(EUV)光刻设备，这将有助于三星在超大规模集成方面保持技术领先地位。与目前使用的ArF灯相比，EUV灯具有更短的波长，并且将允许绘制尺寸小于10纳米的芯片所需的更精确和更详细的电路。

该公司将致力于满足手机，服务器，网络和HPC以及合同芯片制造客户对高性能半导体的需求。三星的华城工厂与Giheung和Pyeongtaek的其他厂商一起，在韩国形成了“半导体集群”。它在德克萨斯州奥斯汀和中国西安也有工厂。该公司正在与美国芯片巨头高通公司合作开发一款采用7纳米制程的5G移动芯片组。去年10月，三星开发了8纳米工艺。

去年三星在半导体产品线上的投资超过260亿美元，这是有史以来的最高纪录，这是由于内存芯片需求的增长。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。