内存将产能大幅提高：重庆工厂将成海力士全球最大封装基地

IT之家5月17日消息 根据界面的消息，SK海力士重庆工厂将开启二期项目，投资为10亿美元，预计将于2019年投产，届时内存产能将大幅提高，重庆工厂也将成为海力士全球最大的封装基地。

据悉，Hynix 海力士为芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

海力士为原来的现代内存，2001年更名为海力士，2012年更名SK hynix。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

SK海力士在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。

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