三星不惜降价20%,与台积电争夺苹果A13芯片订单

2018-06-26 08:34凤凰科技 - 霜叶

据AppleInsider北京时间6月26日报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。

DigiTimes消息人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。

三星甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%,希望能吸引众多客户,但可能没有得到潜在客户的回应。据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险,台积电就遇到了这样的麻烦。台积电可能要在生产5纳米工艺芯片时才会全面整合极紫外光刻工艺。

虽然在吸引苹果等大客户,但三星最初可能主要将极紫外光刻工艺用于为自家GalaxyS10手机生产芯片。

台积电宣称,其InFO封装方法能降低芯片封装厚度,同时提高芯片速度,减少电能浪费。虽然先进,但多个原因使得极紫外光刻工艺也相当复杂。例如,由于所有物质都吸收极紫外线,因此要求工作环境是真空。

三星曾是苹果A系列处理器的独家制造商。由于两家公司竞争加剧和大打专利战,苹果开始把业务交给台积电——目前独家向苹果供应A系列芯片。这可能是苹果重新把部分A系列芯片订单交给三星的一个原因,因为这样有助于降低芯片价格。

作为iPhone X独家显示屏供应商,三星仍然向苹果供应大量元器件。三星仍然是唯一一家能满足苹果需求的OLED显示屏厂商,而且至少今年这种情况不会得到改变。2019年苹果OLED显示屏供应可能多元化。

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